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廣立微(301095)成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板

 

2022年8月5日,杭州廣立微電子股份有限公司正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板(股票簡稱:廣立微,代碼:301095)

 

廣立微、中微半導(dǎo)體成功上市

 

杭州廣立微電子股份有限公司成立于2003年,作為集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商,公司依托軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開發(fā)和測試機及配件三大主業(yè),提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案,在集成電路從設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。

 

廣立微憑借自身在集成電路成品率提升領(lǐng)域深耕多年,先進的解決方案已成功應(yīng)用于180nm~3nm工藝技術(shù)節(jié)點,優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)受到了國內(nèi)外一線廠商認可,公司也形成了由行業(yè)龍頭企業(yè)組成的一流客戶群體。廣立微的客戶涵蓋了三星電子等IDM廠商,華虹集團、粵芯半導(dǎo)體、長鑫存儲、合肥晶合等Foundry廠商,以及部分Fabless廠商。

 

廣立微、中微半導(dǎo)體成功上市

 

此次上市擬募集資金約9.5億元用于建設(shè)集成電路成品率技術(shù)升級開發(fā)項目、集成電路高性能晶圓級測試設(shè)備升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路 EDA 產(chǎn)業(yè)化基地項目以及補充流動資金。

 

集成電路成品率技術(shù)升級開發(fā)項目擬對公司現(xiàn)有 EDA 工具進行升級研發(fā),實現(xiàn)公司產(chǎn)品在工藝技術(shù)水平和成品率檢測方面的速度及準確性等性能的提升,更好地適應(yīng)下游客戶的使用需求。

 

集成電路高性能晶圓級測試設(shè)備升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將優(yōu)化公司電性測試設(shè)備硬件架構(gòu)和性能,研發(fā)升級測試自動化控制軟件技術(shù),實現(xiàn)量產(chǎn)電性測試設(shè)備和高密度測試芯片快速測試方案供應(yīng)。同時,拓展針對 RF 及 MEMS 芯片的 CP 測試系統(tǒng)市場,開發(fā)高集成度、高自動化的 RF 及 MEMS 測試軟硬件系統(tǒng)架構(gòu),公司產(chǎn)品類型和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)豐富。

 

集成電路 EDA 產(chǎn)業(yè)化基地項目擬建設(shè)總部基地,搭建研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施,購置研發(fā)設(shè)備并引進專業(yè)人才,開展 EDA 相關(guān)前沿技術(shù)的研發(fā)與儲備。

 

中微半導(dǎo)(688380)成功登陸上交所科創(chuàng)板

 

2022年8月5日,中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(股票簡稱:中微半導(dǎo),股票代碼:688380)成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。

 

廣立微、中微半導(dǎo)體成功上市

 

中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司系集成電路(IC)設(shè)計企業(yè),專注于數(shù)?;旌闲盘栃酒?、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售,致力于成為以 MCU 為核心的平臺型芯片設(shè)計企業(yè),主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

 

本次上市擬募資約7.3億元用于建設(shè)大家電和工業(yè)控制 MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、物聯(lián)網(wǎng) SoC 及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級芯片研發(fā)項目以及補充流動資金。

 

廣立微、中微半導(dǎo)體成功上市

 

大家電和工業(yè)控制 MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將 打造適用于大家電核心控制和工業(yè)控制并實現(xiàn)智能連接的開發(fā)平臺,有利于公司開發(fā)用于大家電、工業(yè)控制中高端市場的高性能 MCU;物聯(lián)網(wǎng) SoC 及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將加快公司高精度模擬技術(shù)、高速模擬技術(shù)、低功耗模擬技術(shù)和高抗擾模擬技術(shù)水平的提升速度,有助公司緊隨物聯(lián)網(wǎng)市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢;車規(guī)級芯片研發(fā)項目將建立車規(guī)級芯片的研發(fā)平臺,加大車規(guī)級芯片的研發(fā) 投入,形成工藝技術(shù)能力和量產(chǎn)能力,打造出一系列車規(guī)級芯片。

 

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):廣立微、中微半導(dǎo)體成功上市

作者 li, meiyong

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