8月8日，江蘇博敏高階HDI（SLP, IC載板）項目投產(chǎn)儀式在江蘇省鹽城市大豐區(qū)舉辦。
本項目在原第一工廠建成投產(chǎn)的基礎(chǔ)上，擴大經(jīng)營，建設(shè)第二工廠，總建筑面積8萬多㎡。主要產(chǎn)品為類載板、封裝、集成電路載板、軟硬結(jié)合板、HDI高端電子電路板等，定位于Anylayer HDI板、IC載板、Micro LED背板。其中Anylayer HDI板著力于5G新市場、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域；IC載板、Micro LED是行業(yè)內(nèi)填補國內(nèi)空白的產(chǎn)品，將帶動集成電路下游企業(yè)共同發(fā)展，打破國外企業(yè)壟斷的局面。
該項目將打造PCB行業(yè)領(lǐng)先全自動生產(chǎn)線、智能檢測裝備、AGV智能物流倉儲相結(jié)合的智能化工廠，同時搭載邊緣計算，采集生產(chǎn)關(guān)鍵數(shù)據(jù)，通過 MES、ERP、QMS、BI、金蝶 K3、云服務(wù)等打通信息流，實現(xiàn)進度智能管控、全流程質(zhì)量優(yōu)化、生產(chǎn)管控一體化、技術(shù)裝備行業(yè)領(lǐng)先，以期打造智能高效標桿。
此外，還引進了全球技術(shù)領(lǐng)先的高精尖設(shè)備及檢測設(shè)施100 余臺套，如尖端壓機、真空蝕刻線、全自動 LDI 曝光機、全自動化光學線路檢驗等，裝備達到國際先進、行業(yè)一流水平。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：江蘇博敏高階HDI（SLP, IC載板）項目投產(chǎn)