中芯國際集成電路制造有限公司近日發(fā)布公告表示，已于8月26日與天津市西青經(jīng)濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》，擬建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。擬通過其全資子公司在西青開發(fā)區(qū)全資設(shè)立一家生產(chǎn)型獨立法人公司，注冊資本為50億美元。
據(jù)介紹，該項目投資總額為75 億美元，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米～180納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。
中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供 0.35 微米到 FinFET 不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。2022 年上半年，多個平臺開發(fā)按計劃進行，穩(wěn)步導(dǎo)入客戶，正在實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。55 納米 BCD 平臺第一階段已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)。
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