9月1日，日本昭和電工材料株式會(huì)社（Showa Denko Materials Co., Ltd. ）宣布將提高其用于平坦化半導(dǎo)體電路的拋光材料——CMP 漿料的生產(chǎn)能力和評(píng)估功能。與此同時(shí)，山崎工廠、勝田工廠和臺(tái)灣合并子公司臺(tái)灣昭和電工半導(dǎo)體材料股份有限公司將安裝新工廠和生產(chǎn)/評(píng)估設(shè)備。昭和電工材料計(jì)劃總投資約200億日元，將響應(yīng)不斷擴(kuò)大的需求，推動(dòng)能夠滿足尖端設(shè)備先進(jìn)要求的CMP漿料的開發(fā)。通過此次產(chǎn)能提升，CMP漿料產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增加約20%。
除了因第 5 代移動(dòng)通信系統(tǒng)（5G）的商業(yè)化而對(duì)數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)終端的需求增加外，人工智能（AI）和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新也提升了半導(dǎo)體的性能。自 2019 年以來，漿料市場實(shí)現(xiàn)了 10% 以上的年增長率。由于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器從 2D 到 3D 的結(jié)構(gòu)變化，以及伴隨半導(dǎo)體邏輯小型化的晶體管結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性導(dǎo)致拋光層數(shù)量的進(jìn)一步增加，預(yù)計(jì)未來市場將進(jìn)一步增長。
昭和電工材料的 CMP 漿料是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和半導(dǎo)體邏輯制造過程中必不可少的材料，其優(yōu)勢是在拋光過程中半導(dǎo)體基板上出現(xiàn)的拋光劃痕很少，擁有世界第二大市場份額。特別是二氧化鈰漿料，如使用獨(dú)有的微粒合成技術(shù)開發(fā)的微粒"納米二氧化鈰漿料"，進(jìn)一步減少拋光劃痕的能力受到高度評(píng)價(jià)，在世界上占有率最高。
為了應(yīng)對(duì)隨著半導(dǎo)體器件的未來技術(shù)進(jìn)步而日益增長的更高功能和不斷擴(kuò)大的需求，昭和電工材料將投資于CMP漿料，例如增加生產(chǎn)能力。從2023年1月起，SDSMT將擴(kuò)大用于尖端器件半導(dǎo)體邏輯電路形成工藝的納米二氧化鈰漿料的產(chǎn)能。此外，到2023年7月，我們將在同一工廠增加二氧化鈰漿料的生產(chǎn)能力，可實(shí)現(xiàn)高拋光速度和低拋光劃痕。
2022 年 3 月，山崎工廠引進(jìn)了最先進(jìn)的缺陷檢測設(shè)備等，以應(yīng)對(duì)由于對(duì)高清晰半導(dǎo)體器件的需求不斷增加而日益增長的減少拋光劃痕的需求。通過對(duì)半導(dǎo)體基板上更精細(xì)的拋光劃痕進(jìn)行分析，昭和電工材料將推動(dòng)下一代器件的低拋光劃痕漿料的開發(fā)，并進(jìn)一步提高現(xiàn)有產(chǎn)品的質(zhì)量。此外，在同一工廠的勝田現(xiàn)場，昭和電工材料將增加二氧化鈰漿料等的容量，從而可以實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)二氧化鈰漿料更高的拋光速度和拋光平整度。
2020年，昭和電工材料宣布將對(duì)SDSMT和韓國合并子公司Showa Denko Electronic Materials (Korea) Co., Ltd.投資總計(jì)110億日元，以擴(kuò)建CMP漿料生產(chǎn)設(shè)施并建設(shè)新工廠，加強(qiáng)了產(chǎn)品供應(yīng)體系。隨著生產(chǎn)能力和評(píng)估設(shè)施的擴(kuò)大，昭和電工材料將加強(qiáng)用于尖端半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和半導(dǎo)體邏輯的下一代產(chǎn)品的生產(chǎn)和開發(fā)，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在未來繼續(xù)增長。
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