隨著半導(dǎo)體制程持續(xù)朝著個(gè)位數(shù)字奈米節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，先進(jìn)材料因影響制程良率與產(chǎn)品穩(wěn)定性，在其中扮演著不可或缺的關(guān)鍵角色。根據(jù)SEMI報(bào)告指出，2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)成長(zhǎng)8.6%，創(chuàng)下 698億美元的市場(chǎng)規(guī)模新高，其中晶圓材料市場(chǎng)將成長(zhǎng)11.5%至451億美元，封裝材料市場(chǎng)則預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場(chǎng)規(guī)模更預(yù)計(jì)突破700億美元。
臺(tái)積電質(zhì)量暨可靠性副總經(jīng)理何軍指出："面對(duì)芯片的線寬越來(lái)越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續(xù)實(shí)現(xiàn)單位面積下晶體管數(shù)倍增的挑戰(zhàn)，倚賴封裝技術(shù)、系統(tǒng)整合甚至是材料的創(chuàng)新與研發(fā)，都是推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)持續(xù)發(fā)展的重要解方。除之之外，除了致力于制造出符合客戶期待的高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品外，我們同時(shí)也思考著要如何能兼顧永續(xù)發(fā)展的共同目標(biāo)。"
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：SEMI : 2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到698億美元，創(chuàng)下新高
