SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)于9月28日公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長(zhǎng)約9%，達(dá)到990億美元新高，預(yù)計(jì)今年和 2023 年的全球晶圓廠產(chǎn)能仍持續(xù)成長(zhǎng)。
SEMI 全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示："全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)在新晶圓廠及制程技術(shù)升級(jí)的推波助瀾下，預(yù)計(jì)在2022年到2023年間仍將維持高度的設(shè)備采購(gòu)支出。"
晶圓廠設(shè)備支出：按地區(qū)劃分
中國(guó)臺(tái)灣為2022 年晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較去年增長(zhǎng)47%來到300億美元；韓國(guó)則小跌5.5%，以總額222 億美元排名第二；第三名的中國(guó)大陸也自去年高峰下滑 11.7%，收在200億美元。歐洲/中東地區(qū)今年支出可望創(chuàng)下該區(qū)歷史紀(jì)錄，達(dá)66億美元，高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用對(duì)于先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)該區(qū)業(yè)者積極投資，規(guī)模雖然不比其他前段班地區(qū)，但141%的同比增長(zhǎng)躍升幅度驚人。美洲及東南亞地區(qū)2023年的設(shè)備投資金額預(yù)期也將打破紀(jì)錄。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)提高產(chǎn)能
根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能連年增長(zhǎng)，繼2021年提升7.4%之后，今年增幅將近8%，來到7.7%。上次年增率達(dá)8%需回溯至2010年，當(dāng)時(shí)全球月產(chǎn)能每月僅1,600 萬片（8吋約當(dāng)晶圓）－ 幾乎僅是2023年預(yù)估月產(chǎn)能2,900 萬片（8吋約當(dāng)晶圓）的一半。2023年產(chǎn)能預(yù)期將持續(xù)提升，成長(zhǎng)幅度達(dá)5.3%。
2022年，全球半導(dǎo)體廠商積極擴(kuò)充產(chǎn)能，共計(jì)167座晶圓廠和生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，用于產(chǎn)能擴(kuò)充的設(shè)備支出比重占整體設(shè)備支出超過84%，預(yù)計(jì)明年仍有129座晶圓廠和生產(chǎn)線將持續(xù)提升產(chǎn)能，占整體設(shè)備支出比例79%。
晶圓代工業(yè)者一如預(yù)期，為2022年和2023年設(shè)備采購(gòu)的最大來源，約占53%，其次是內(nèi)存業(yè)者，分占2022年的32%以及2023年的33%。絕大部分產(chǎn)能成長(zhǎng)也將集中于此兩大產(chǎn)業(yè)別。
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