10月10日，魯光電子科技有限公司投資建設(shè)的5G通信半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式投產(chǎn)。
據(jù)介紹，魯光5G通信半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，新上全自動(dòng)固晶機(jī)、真空焊接爐、自動(dòng)上料注塑成型機(jī)等智能制造生產(chǎn)線6條，計(jì)劃年配套組裝5000萬(wàn)只IGBT（6寸及以下純硅片）單管封裝測(cè)試、30億只車規(guī)級(jí)二三極管等5G通訊、高鐵、新能源汽車、智能電網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域高端半導(dǎo)體關(guān)鍵核心器件。
項(xiàng)目自2021年5月份開(kāi)始基礎(chǔ)建設(shè)，用時(shí)一年零四個(gè)月，完成裝修、新設(shè)備訂購(gòu)、調(diào)試、投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換和設(shè)備升級(jí)換代。此次新研發(fā)投產(chǎn)的第三代半導(dǎo)體SIC碳化硅已成功下線，標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體SIC碳化硅生產(chǎn)技術(shù)在經(jīng)開(kāi)區(qū)落地生根。
來(lái)源：日照開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)布
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