SEMI 最新報告指出，2022 年第三季度，全球硅片出貨量創(chuàng)下 37.41 億平方英寸 (MSI) 的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，比去年同期的36.49億平方英寸增長 2.5%。
SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商務(wù)官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示："雖然半導體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟逆風，但硅行業(yè)的出貨量繼續(xù)呈現(xiàn)季度環(huán)比增長，由于硅片在更廣泛的周期性行業(yè)中發(fā)揮著重要作用，我們對長期增長仍然充滿信心。"
硅晶片是大多數(shù)半導體的基礎(chǔ)材料，是所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的硅晶片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體襯底材料。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：SEMI：2022 年第三季度全球半導體硅片出貨量創(chuàng)新高