2022 年 11 月 1 日，韓國SKC的子公司 Absolics 在喬治亞州科文頓投資 6 億美元建設(shè)新的制造基地破土動工，將為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供先進材料。
Absolics 位于佐治亞州的工廠將制造玻璃基板——一層薄薄的玻璃，可以將處理和存儲芯片安裝在一起，以創(chuàng)建計算系統(tǒng)的大腦。該材料減少了多芯片封裝所需的空間，允許將更多芯片封裝到單個器件中。
玻璃基板被認為是一項突破，因為它可以顯著提高芯片組的性能和能源效率。SKC 和 Absolics 最初開發(fā)該技術(shù)是作為佐治亞理工學(xué)院研究聯(lián)盟的一部分。Absolics 有望成為世界上第一個大規(guī)模生產(chǎn)這種材料的公司。
SKC總裁兼首席執(zhí)行官Woncheol Park博士表示："Absolics 將成為美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)不可或缺的一部分，我們很高興建造一家工廠并創(chuàng)造數(shù)百個工作崗位，這將對科文頓市和喬治亞州產(chǎn)生積極影響。"
Absolics 計劃分兩個階段建造喬治亞工廠。第一階段計劃于 2023 年底完成，將投資 2.4 億美元，預(yù)計將創(chuàng)造 140 個工作崗位并專注于小批量制造。該工廠的批量生產(chǎn)預(yù)計將于 2024 年第二季度開始。第二階段預(yù)計將追加 3.6 億美元的投資，創(chuàng)造另外 270 個工作崗位并加速大批量生產(chǎn)。這一階段預(yù)計將在未來 3-5 年內(nèi)完成。
Absolics 的首個產(chǎn)品將是一塊大約 3 x 3 英寸的薄玻璃，用于將不同的半導(dǎo)體組件封裝在一起。處理、內(nèi)存和邏輯芯片可以彼此相鄰地安裝在玻璃上，以創(chuàng)建計算系統(tǒng)的核心。
現(xiàn)有的技術(shù)是將這些芯片放置在位于塑料基板頂部的薄硅層上。新的玻璃材料取代了這兩層，簡化了制造過程，并將封裝的厚度減少了近一半。某些組件，例如多層陶瓷電容器 (MLCC)，可以嵌入玻璃基板中，從而為芯片騰出更多表面空間。
隨著公司試圖為其計算設(shè)備達到新的性能水平，半導(dǎo)體行業(yè)的封裝組件變得越來越重要。Absolics 的產(chǎn)品允許在同一空間內(nèi)安裝更大的處理器和多達四倍的芯片。玻璃基板的能源效率還將整體功耗降低多達 50%，從而降低成本和環(huán)境影響，尤其是在大型數(shù)據(jù)中心大規(guī)模應(yīng)用時。
Absolics 預(yù)計第一階段的年產(chǎn)能為 12,000 平方米，第二階段的年產(chǎn)能將達到 72,000 平方米。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：Absolics 喬治亞州半導(dǎo)體玻璃基板制造基地破土動工