全球半導(dǎo)體短缺引發(fā)各國(guó)經(jīng)濟(jì)安全疑慮之下，索尼（Sony）、軟銀（SoftBank）、豐田汽車(chē)（Toyota）、電信業(yè)巨擘日本電信電話(huà)公司（NTT）、日本電氣公司（NEC）、半導(dǎo)體大廠(chǎng)鎧俠（Kioxia）、三菱日聯(lián)銀行（MUFG Bank）及電裝公司（DENSO）8家公司成立合資公司Rapidus，旨在建立下一代半導(dǎo)體未來(lái)制造基地的研發(fā)項(xiàng)目。參與合資的企業(yè)中，三菱日聯(lián)銀行投資3億日元，其余每家將投資約10億日元，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，加碼投資700億日元。
Rapidus主要以量產(chǎn)全球目前尚未實(shí)際運(yùn)用的2納米以下先進(jìn)半導(dǎo)體作為目標(biāo)，將與美國(guó)IBM等公司合作，開(kāi)發(fā)2納米半導(dǎo)體技術(shù)，建立短周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)試驗(yàn)線(xiàn)，引進(jìn)EUV光刻設(shè)備等。該公司將進(jìn)行人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開(kāi)發(fā)，計(jì)劃在2027年形成量產(chǎn)。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：日本投資700億日元加碼發(fā)展下一代半導(dǎo)體