江蘇大港股份有限公司近日發(fā)布公告，為尋求外部戰(zhàn)略合作，增強資本實力，推進產(chǎn)業(yè)升級，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司（大港股份控股子公司江蘇科力半導(dǎo)體有限公司的控股子公司）擬通過產(chǎn)權(quán)交易機構(gòu)公開征集投資方的方式增資擴股，本次增資引入的股份不超過增資后蘇州科陽總股本的 44%，增資價格以國資部門核準(zhǔn)的掛牌底價 7 億元（高于蘇州科陽經(jīng)評估確認(rèn)的股東全部權(quán)益價值 65,246.03 萬元）為依據(jù)，增資金額不超過 5.5 億元?？屏Π雽?dǎo)體放棄本次增資優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)，增資完成后的股權(quán)比例將下降至不低于 28.56%。
▲封裝完成晶圓
蘇州科陽目前是以 8 吋 TSV 晶圓級封裝業(yè)務(wù)為主，而客戶的核心產(chǎn)品和供應(yīng)體系正在向 12 吋轉(zhuǎn)移，為迎合市場發(fā)展趨勢和客戶發(fā)展要求，提高行業(yè)競爭力和對客戶的服務(wù)能力，蘇州科陽目前正積極推進 12 吋 TSV 晶圓級封裝產(chǎn)線建設(shè)，設(shè)計產(chǎn)能 6,000 片/月，總投資 4.24 億元。本次增資資金主要用于蘇州科陽 12 吋 CIS 芯片 TSV 晶圓級封裝項目建設(shè)。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：大港股份擬公開征集投資方對蘇州科陽增資，建設(shè)12 吋 TSV 晶圓級封裝產(chǎn)線