2023 年 2 月 20 日，四家風(fēng)險(xiǎn)投資集團(tuán)已向 Lux Semiconductors 提供種子輪融資，以開發(fā)新一代先進(jìn)芯片封裝，有望為芯片設(shè)計(jì)人員提供更高的性能和更低的成本。該輪融資由 Ultratech Capital Partners 領(lǐng)投，AIN Ventures、Hemisphere Ventures 和 Lockheed Martin Ventures 跟投。新資金將加速 System-on-Foil 的商業(yè)化，以實(shí)現(xiàn)"超越摩爾"。
System-on-Foil是第一個(gè)建立在金屬基板上的先進(jìn)封裝平臺(tái)，具有更小的尺寸、重量和功率，簡化的設(shè)計(jì)，同類產(chǎn)品中最薄的基板，高級(jí)小芯片的高密度布線，具有超高頻性能，用于毫米波 RF 的低損耗互連，具有近零串?dāng)_的專利同軸金屬通孔；改善散熱性能，高導(dǎo)熱基板，為密集封裝的芯片散熱；低翹曲基板提供低至 100 μm 厚度的剛性。
在過去的 50 年里，半導(dǎo)體創(chuàng)新是通過遵循摩爾定律對(duì)晶體管進(jìn)行不懈的小型化而實(shí)現(xiàn)的。但摩爾時(shí)代的終結(jié)已近在眼前，業(yè)界已經(jīng)形成了一條新的前進(jìn)道路——晶體管小型化將讓位于系統(tǒng)小型化?，F(xiàn)在，最先進(jìn)的芯片將被分成更小的"小芯片"，并在先進(jìn)的芯片封裝內(nèi)重新連接。
隨著先進(jìn)的芯片封裝迅速成為半導(dǎo)體行業(yè)的下一個(gè)前沿領(lǐng)域，Lux 的 System-on-Foil 平臺(tái)提供了一系列引人注目的獨(dú)特功能：
1）尺寸。新設(shè)計(jì)允許許多小芯片或小芯片通過高密度、高速互連緊密連接，以減小封裝尺寸。
2）性能。與現(xiàn)有材料相比，System-on-Foil 提供改進(jìn)的高頻性能和卓越的熱管理。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：Lux Semiconductors 獲 230 萬美元種子輪融資