作為國內(nèi)封裝測試龍頭企業(yè)，長電科技近年來重點發(fā)展系統(tǒng)級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
如今，先進(jìn)封裝已成為長電科技的主要收入來源和重要的盈利增長點，包括系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。重磅項目的落地強勢推動封測產(chǎn)業(yè)鏈邁向更高端，2022年7月，長電科技投資百億元的“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”也已開工。據(jù)悉，該項目是我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項目。
進(jìn)入2023年，長電科技更是在技術(shù)上取得進(jìn)展。1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。
XDFOI可有效解決后摩爾時代客戶芯片成品制造的痛點，通過小芯片異構(gòu)集成技術(shù)，在有機重布線堆疊中介層（RDL Stack Interposer，RSI）上，放置一顆或多顆邏輯芯片（CPU/GPU等），以及I/O Chiplet和/或高帶寬內(nèi)存芯片（HBM）等，形成一顆高集成度的異構(gòu)封裝體。一方面可將高密度fcBGA基板進(jìn)行“瘦身”，將部分布線層轉(zhuǎn)移至有機重布線堆疊中介層基板上，利用有機重布線堆疊中介層最小線寬線距2μm及多層再布線的優(yōu)勢，縮小芯片互連間距，實現(xiàn)更加高效、更為靈活的系統(tǒng)集成；另一方面，也可將部分SoC上互連轉(zhuǎn)移到有機重布線堆疊中介層，從而得以實現(xiàn)以Chiplet為基礎(chǔ)的架構(gòu)創(chuàng)新，而最終達(dá)到性能和成本的雙重優(yōu)勢。
持續(xù)研發(fā)投入以及專利也是長電科技在先進(jìn)封測技術(shù)上的支撐。根據(jù)愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢近日發(fā)布的中國大陸集成電路封裝代工企業(yè)專利創(chuàng)新二十強榜單，長電科技以4503分的專利創(chuàng)新分值位列榜單第一位。作為市場份額全球第三、中國大陸第一的集成電路封裝測試企業(yè)，長電科技覆蓋全系列封裝技術(shù)，其專利創(chuàng)新分值也體現(xiàn)出在國內(nèi)企業(yè)中長電科技知識產(chǎn)權(quán)實力同樣優(yōu)勢明顯；在中國大陸集成電路封裝代工企業(yè)專利國際視野十強榜單中，長電科技同樣也以3174項海外專利儲備遙遙領(lǐng)先于其余榜單企業(yè)。
拓展新賽道
隨著5G、HPC、智能汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ庋b工藝及產(chǎn)品性能提出更高的要求，帶動封測市場規(guī)模向上突破，長電科技也在順應(yīng)技術(shù)發(fā)展潮流，不斷拓展新的應(yīng)用邊界。
長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。
長電科技的4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案可滿足客戶L3級以上自動駕駛的發(fā)展需求，實現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長電科技還與國際知名客戶合作開發(fā)尺寸更小的Antenna on Mold和雙面RDL封裝方案。
依托2021年提前布局設(shè)立的汽車電子事業(yè)中心、設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心的整合技術(shù)優(yōu)勢，長電科技近年來在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展，產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應(yīng)用領(lǐng)域。在高精度車載毫米波雷達(dá)市場，長電科技與國內(nèi)外多家領(lǐng)先的毫米波雷達(dá)芯片客戶進(jìn)行合作開發(fā)，不斷在eWLB和FC倒裝類封裝方式上滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求。目前長電科技已實現(xiàn)車規(guī)毫米波雷達(dá)產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并且進(jìn)入多家終端汽車品牌的量產(chǎn)車型。
此前，長電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎”，表彰星科金朋新加坡在與加特蘭微電子合作開展車載毫米波雷達(dá)相關(guān)業(yè)務(wù)中提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。長電科技表示，公司將充分發(fā)揮在毫米波雷達(dá)市場的技術(shù)優(yōu)勢，在天線集成、高集成度車載模塊、高分辨率雷達(dá)等方面拓展高密度互聯(lián)封裝和高可靠性解決方案。而在今天的股東大會上，長電科技也對愛集微表示，將有序推進(jìn)更多新技術(shù)的量產(chǎn)。
來源：集微網(wǎng)
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：長電科技：穩(wěn)步推進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品量產(chǎn) 不斷向汽車等新賽道拓展