https://www.aibang.com/a/48710

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，散熱問(wèn)題已經(jīng)逐漸成為限制功率型電子產(chǎn)品朝著大功率與輕型化方向發(fā)展的瓶頸。陶瓷基板是功率模塊中常用的材料，具有特殊的熱、機(jī)械和電氣特性，是適用于要求嚴(yán)苛的電力電子應(yīng)用的理想之選，近年來(lái)受到國(guó)內(nèi)外企業(yè)廣泛關(guān)注。

表1? 國(guó)外主要金屬化陶瓷基板企業(yè)

國(guó)家公司名稱產(chǎn)品類型生產(chǎn)地備注
美國(guó)羅杰斯（Rogers）AMB、DBC德國(guó)埃申巴赫工廠2022 年 2 月 10 日，羅杰斯宣布擴(kuò)大德國(guó)埃申巴赫工廠陶瓷基板產(chǎn)能；2023年5月9日宣布中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
Stellar Industries CorpDBC/ 
IXYSDBC、DBA/ 
德國(guó)賀利氏AMB、DBC羅馬尼亞Chisoda工廠2022年宣布中國(guó)常熟建設(shè)金屬化陶瓷基板項(xiàng)目
日本電化（Denka）AMB、DBA大牟田工廠 
同和（DOWA）AMB、DBA鹽尻工廠 
日本礙子株式會(huì)社（NGK）AMB、DBC山口縣 
東芝高新材料Toshiba
Materials		AMB大分工廠 
關(guān)西電子工業(yè)株式會(huì)社KDIDBC兵庫(kù)縣總部/工廠 
FJ CompositeDBC千歲工廠 
三菱綜合材料DBA富士小山生產(chǎn)工廠 
韓國(guó)KCCAMB、DBC全州工廠 
AMOGREENTECHAMB/ 
LX SemiconDBC京畿道始興工廠2021年以70億韓元收購(gòu)日本FJ Composite的29.98%股份；2022年在京畿道始興建設(shè)工廠，預(yù)計(jì)今年上半年啟用

目前電力電子用金屬化陶瓷基板種類有AMB、DBC、DBA、DPC等。如表1所示，據(jù)艾邦統(tǒng)計(jì)，國(guó)外金屬化陶瓷基板廠商主要為歐美日韓企業(yè)，主要產(chǎn)品類型以AMB、DBC、DBA為主。下面讓我們一起來(lái)認(rèn)識(shí)一下這些企業(yè)。

美國(guó)
羅杰斯Rogers
羅杰斯于 1832 年成立，總部位于美國(guó)亞利桑那州錢(qián)德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進(jìn)電子解決方案(AES)?事業(yè)部負(fù)責(zé)。
?2011年，羅杰斯收購(gòu)總部位于德國(guó)埃申巴赫的電子電力基板制造商Curamic Electronics GmbH。
?2022年 2 月 10 日，羅杰斯宣布擴(kuò)大德國(guó)埃申巴赫工廠AMB基板和DBC基板產(chǎn)能。
?2023年5月羅杰斯宣布在中國(guó)建設(shè)新工廠生產(chǎn)curamik@陶瓷基板，擴(kuò)建的第一階段計(jì)劃于2025年完成。
官網(wǎng)：https://www.rogerscorp.cn/
Littelfuse
2018年Littelfuse 集團(tuán)收購(gòu)IXYS Corporation。IXYS Corporation?是美國(guó)一家專注于功率半導(dǎo)體，射頻功率半導(dǎo)體，數(shù)字和模擬集成電路的公司，生產(chǎn)直接覆銅（DBC）陶瓷基板和直接敷鋁（DAB）陶瓷基板。
官網(wǎng)：https://www.littelfuse.com/
Stellar Industries Corp
Stellar Industries Corp成立于1985年，早期主要為代理Toshiba氮化鋁基板，1988年開(kāi)始陶瓷加工服務(wù)，1989年導(dǎo)入厚膜金屬化工藝， 1990年導(dǎo)入DBC工藝，1991年導(dǎo)入薄膜金屬化工藝。2019年被TRUMPF Photonics, Inc. 收購(gòu)。
Stellar Industries Corp是美國(guó)唯一一家在氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹或藍(lán)寶石上生產(chǎn)直接鍵合銅(DBC)的制造商。
官網(wǎng)：https://www.stellarind.com
德國(guó)
賀利氏

賀利氏科技集團(tuán)總部位于德國(guó)哈瑙市，在1660 年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)。賀利氏電子是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家，提供全面的金屬陶瓷基板產(chǎn)品組合，可滿足功率電子市場(chǎng)的不同需求，由其羅馬尼亞Chisoda工廠生產(chǎn)金屬化陶瓷基板。

2022年12月賀利氏宣布在常熟投資1600萬(wàn)歐元建設(shè)金屬陶瓷基板項(xiàng)目。
官網(wǎng)：https://www.heraeus.cn/
日本
日本電化Denka
日本電化株式會(huì)社（Denka）成立于1915年5月1日，是金屬基電路板、陶瓷基電路板的頂級(jí)制造商，是一家生產(chǎn)氮化硅粉末、陶瓷板和覆銅板的一體化制造商。
其電子/尖端產(chǎn)品部門(mén)負(fù)責(zé)陶瓷基板業(yè)務(wù)，生產(chǎn)和銷售氮化鋁電路基板“DENKA AN Plate”和氮化硅電路基板“DENKA SN Plate”等陶瓷基板。Denka近日發(fā)布的氮化硅業(yè)務(wù)成長(zhǎng)戰(zhàn)略，計(jì)劃進(jìn)步一增加氮化硅（粉）及陶瓷基板產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)汽車用氮化硅陶瓷基板產(chǎn)能在 2023 財(cái)年下半年產(chǎn)能翻一番。
圖? 汽車用氮化硅陶瓷基板供應(yīng)能力
官網(wǎng)：https://www.denka.co.jp/
東芝高新材料Toshiba Materials
日本東芝高新材料株式會(huì)社成立于2003年，主要產(chǎn)品有氮化硅白板、氮化鋁白板以及氮化硅AMB基板等。
  • 2007年開(kāi)始銷售混合動(dòng)力汽車用氮化硅陶瓷基板；
  • 2019年2月20日，東芝材料與賀利氏電子宣布合作開(kāi)發(fā)SiN金屬化陶瓷基板；
  • 2021年開(kāi)設(shè)大分工廠，生產(chǎn)氮化硅基板。
官網(wǎng)：https://www.toshiba-tmat.co.jp/
日本同和DOWA
日本同和控股（集團(tuán)）有限公司（DOWA）創(chuàng)建于1884年，是以采礦及冶煉事業(yè)為起步。1992年在長(zhǎng)野開(kāi)始金屬陶瓷電路板的生產(chǎn)，是全球領(lǐng)先的功率模塊用金屬陶瓷基板制造商。
金屬陶瓷基板由全資子公司同和金屬技術(shù)有限公司散熱裝置事業(yè)部旗下的DOWA POWER DEVICE CO., LTD.生產(chǎn)，氮化鋁裸板由同和金屬技術(shù)和德山的合資公司TD Power Material Co., Ltd.生產(chǎn)提供。
官網(wǎng)：https://dowa-dpd.co.jp/
日本礙子株式會(huì)社
日本礙子株式會(huì)社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生產(chǎn)和銷售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收購(gòu)后更名為 NGK Electronics Devices, Inc. 。
NGK Electronics Devices, Inc.自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)DBC基板有30多年歷史，主要產(chǎn)品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA（添加了 ZrO2的氧化鋁）DBC基板和Si3N4 AMB基板等。
官網(wǎng)：https://www.ngked.co.jp/
三菱綜合材料
三菱綜合材料的DBA基板業(yè)務(wù)所屬部門(mén)為制造?研究開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略部，在富士小山生產(chǎn)工廠生產(chǎn)。

三菱綜合材料的DBA基板，在使用環(huán)境下具有較高的可靠性和導(dǎo)熱性，已被實(shí)際用作混合動(dòng)力汽車和產(chǎn)業(yè)機(jī)器的變頻器的絕緣電路基板。
官網(wǎng)：https://www.mmc.co.jp
FJ Composite
FJ Composite成立于2002年，是一家使用復(fù)合材料制造電子材料的企業(yè)。
  • 2012年開(kāi)發(fā)IGBT散熱基板；
  • 2015年，在北海道千歲市建立自己的工廠并完全搬遷；開(kāi)發(fā)IGBT用DBC基板；
    2019年第二工廠竣工；
  • 2022年第三工廠竣工。
FJ Composite 自研S-DBC（ Sputtering Diffusion Bonding Copper ）技術(shù)，孔隙率為 0%。鍵合方法采用均勻Ti氣相沉積濺射固相擴(kuò)散鍵合。
官網(wǎng)：https://www.fj-composite.com/
關(guān)西電子工業(yè)株式會(huì)社KDI
關(guān)西電子工業(yè)成立于1978年7月，是一家陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅）、高散熱、鐵氟龍等尖端印刷電路板的設(shè)計(jì)者和制造商。
  • 2003年12月在北陸辦事處成立陶瓷基板事業(yè)部；
  • 2016年將北陸辦事處并入總部，陶瓷業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至總公司。
其生產(chǎn)的陶瓷基板采用DCHC（Direct Copper Hybrid Circuit）法，不同于傳統(tǒng)的厚膜法和薄膜法。獨(dú)特的粗糙化方法和電鍍技術(shù)可以通過(guò)直接在陶瓷基板的整個(gè)表面上形成銅導(dǎo)體來(lái)形成精細(xì)圖案。
官網(wǎng)：https://www.kansaidenshi.com/
韓國(guó)
KCC
韓國(guó)KCC集團(tuán)成立于1958 年8 月12日，總部位于韓國(guó)首爾，基于陶瓷基板成型技術(shù)，生產(chǎn)功率模塊核心材料DBC基板產(chǎn)品，尤其是具備從原材料到成品的生產(chǎn)流程。
  • 2009年在全州工廠建立DBC陶瓷基板量產(chǎn)工廠；
  • 2021年9月開(kāi)發(fā)了氮化鋁DBC陶瓷基板。
產(chǎn)品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、Si3N4 AMB基板等。
官網(wǎng)：https://www.kccmaterials.com/
AMOGREENTECH
AMOGREENTECH成立于2004年，是韓國(guó)一家以新材料為基礎(chǔ)的全球材料零部件公司， 隸屬于AMO集團(tuán)。
AMOGREENTECH開(kāi)發(fā)生產(chǎn)AMB基板，可用于逆變器模塊（EV、高鐵、新再生能源（太陽(yáng)能/風(fēng)力發(fā)電））。
官網(wǎng)：http://www.amogreentech.co.kr/
LX Semicon
LX Semicon(樂(lè)爾幸半導(dǎo)體科技有限公司) LX Semicon的前身是LG集團(tuán)的子公司Silicon Works。
  • 2021年以70億韓元收購(gòu)日本FJ Composite的29.98%股份拓展散熱基板業(yè)務(wù)。
  • 2022年在京畿道始興市建設(shè)3000坪散熱基板工廠，預(yù)計(jì)今年上半年啟用。
根據(jù)材料的不同分為氮化硅(Si3N4)、氮化鋁(AlN)陶瓷散熱基板。陶瓷散熱基板采用不同于現(xiàn)有接合方式的SMB（Sputtering Metal Bonding）技術(shù), SMB技術(shù)是在陶瓷基板表面覆蓋金屬層之后，通過(guò)熱壓工藝與銅基板接合。
官網(wǎng)：https://www.lxsemicon.com

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作者 ab

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