日本半導體設備出口管制措施將于 7 月 23 日生效
5月23日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省以外匯法為基礎，公布了對商品等部令的修訂。包括先進半導體制造設備在內(nèi)的23項產(chǎn)品將受到出口管制。經(jīng)過兩個月的公示期，預計將于7月23日正式實施。
出口管制措施涉及半導體光刻、蝕刻、清潔、沉積、掩膜等多個環(huán)節(jié)，具體包括3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻/曝光設備、3項刻蝕設備、1項測試設備，這些設備涉及尼康、東京電子等十幾家日本企業(yè)。
根據(jù)日本《外匯法》，日本對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進行管制。出口需要事先獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的許可。雖然中國等具體國家/地區(qū)未被列為受監(jiān)管對象，但此次新增的23項商品將需要單獨辦理許可證，不包括友好國家等42個國家/地區(qū)的許可證，給出口帶來實際困難。
出口管制措施的濫用是對自由貿(mào)易和國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴重背離，破壞全球半導體產(chǎn)業(yè)格局，沖擊產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全和穩(wěn)定。
SEMI：全球半導體封裝材料市場2027年將接近300億美元
5月23日，SEMI最新《全球半導體封裝材料市場展望》報告指出：在電子創(chuàng)新強勁需求的推動下，預計到2027年，全球半導體封裝材料市場將達到298億美元，復合年增長率為2.7%，2022年銷售額為261億美元。
高性能應用、5G、人工智能（AI）以及異構集成和系統(tǒng)封裝（SiP）技術的采用，正在增加對先進封裝解決方案的需求。開發(fā)新材料和工藝，使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性，也有助于市場增長。
TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman表示：“隨著新技術和應用推動對更先進、更多樣化材料的需求，半導體封裝材料行業(yè)正在經(jīng)歷重大變化。介電材料和底部填充的進步推動了對扇入和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強勁需求。使用RDL（再分布層）的硅中介層和有機中介層等新襯底技術也是封裝解決方案的關鍵增長驅動因素。與此同時，隨著用于構建基板的玻璃芯的開發(fā)，對具有更精細特征的層壓基板的研究仍在繼續(xù)。”
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：日本半導體設備出口管制措施將于7月23日生效；SEMI：全球半導體封裝材料市場2027年將接近300億美元
