6月6日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，證監(jiān)會(huì)同意華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊(cè)。華虹半導(dǎo)體于2014年在港股上市，此次是其首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并在科創(chuàng)板上市。
華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。近三年實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.60億元和 30.09億元。根據(jù)最新的2023年一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體毛利率進(jìn)一步提升至32.1%，同比上升5.2個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力持續(xù)強(qiáng)化。
主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況
華虹半導(dǎo)體在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過 25 年的技術(shù)積累，長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹半導(dǎo)體的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。目前華虹半導(dǎo)體有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠，生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到 32.4 萬片/月（約當(dāng) 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。
華虹半導(dǎo)體堅(jiān)持技術(shù)和產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用分別為 73,930.73 萬元、51,642.14 萬元和 107,667.18 萬元，占各年?duì)I業(yè)收入的比例分別為 10.97%、4.86%和 6.41%，始終保持較高的研發(fā)費(fèi)用并逐年增長(zhǎng)。截至 2022 年 12 月 31 日，華虹半導(dǎo)體共有研發(fā)人員 1195 人，擁有境內(nèi)、外主要發(fā)明專利 4100 余項(xiàng)及大量工藝技術(shù)積累。
此次科創(chuàng)板上市擬募集資金180億元計(jì)劃投入華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，豐富工藝平臺(tái)。
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