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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。IGBT模塊生產(chǎn)過程主要是把晶圓貼片在陶瓷基板上，鍵合線，插針，點(diǎn)膠密封等過程。
下面是一張IGBT實(shí)物圖，可以看出主要的物料有IGBT芯片，二極管，五金件，鍵合絲，陶瓷基板，外殼等。
IGBT模塊生產(chǎn)工藝流程及最新統(tǒng)計(jì)設(shè)備供應(yīng)商（歡迎補(bǔ)充）
IGBT模塊生產(chǎn)工藝流程如下所示：
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IGBT模塊工藝流程及產(chǎn)污節(jié)點(diǎn)圖
下面是艾邦I(lǐng)GBT產(chǎn)業(yè)微信群最新統(tǒng)計(jì)設(shè)備供應(yīng)商（歡迎通過公眾號(hào)底部菜單加入微信群補(bǔ)充）
序號(hào) 設(shè)備 公司
1 貼片機(jī) FUJI
2 貼片機(jī) 軒田科技
3 貼片機(jī) 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司
4 貼片機(jī) 和利時(shí)（蘇州）自控技術(shù)有限公司（?HOLS?）
5 貼片機(jī) 恩納基智能科技無錫有限公司
6 貼片機(jī) 上海世禹精密設(shè)備股份有限公司
7 貼片機(jī) 深圳新控半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
8 貼片機(jī) 桂林立德智興電子科技有限公司
9 貼片機(jī) 深圳路遠(yuǎn)智能裝備有限公司
10 貼片機(jī) 深圳科瑞技術(shù)股份有限公司
11 貼片機(jī) 深圳寶創(chuàng)電子設(shè)備有限公司
12 貼片機(jī) 聯(lián)贏半導(dǎo)體（聯(lián)贏激光688518子公司）
13 真空回流焊接爐 北京誠聯(lián)愷達(dá)
14 真空回流焊接爐 合肥恒力
15 真空回流焊接爐 北京中科同志科技股份有限公司
16 真空回流焊接爐 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
17 真空回流焊接爐 昆山拓谷電子有限公司
18 真空回流焊接爐 快克智能裝備股份有限公司
19 真空回流焊接爐 深圳市浩寶技術(shù)有限公司
20 真空回流焊接爐 深圳科瑞技術(shù)股份有限公司002957
21 真空回流焊接爐 蘇州愛思姆特機(jī)械設(shè)備有限公司(外資）
22 真空回流焊接爐 北京晶伏華控電子設(shè)備有限公司
23 真空回流焊接爐 安泊智匯半導(dǎo)體設(shè)備上海有限公司
24 高速插針機(jī) 深圳銳鉑自動(dòng)化設(shè)備有限公司
25 高速插針機(jī) 鎬晟自動(dòng)化科技（上海）有限公司
26 高速插針機(jī) 天津拉斯彼歐
27 高速插針機(jī) 津上智造智能（江蘇）科技有限公司
28 高速插針機(jī) 軒田科技
29 壓接設(shè)備 上?？藖頇C(jī)電自動(dòng)化工程股份有限公司
30 壓接設(shè)備 廣州諾頂智能
31 超聲波清洗 上海臺(tái)姆超聲設(shè)備
32 超聲波清洗 海南炬豐科技有限公司
33 超聲波清洗 蘇州富怡達(dá)超聲波有限公司
34 X-RAY檢測(cè) 廣東正業(yè)科技股份有限公司
35 X-RAY檢測(cè) 日本Saki?Corporation株式會(huì)社（賽凱智能）
36 X-RAY檢測(cè) 德國(guó)YXLON?International?(依科視朗)
37 X-RAY檢測(cè) 德國(guó)Nordson?Matrix
38 X-RAY檢測(cè) 德國(guó)MABRI.VISION?有限公司
39 X-RAY檢測(cè) 美國(guó)GE
40 X-RAY檢測(cè) 日聯(lián)科技
41 X-RAY檢測(cè) 銳影檢測(cè)科技（濟(jì)南）有限公司
42 X-RAY檢測(cè) 卓茂光電科技（深圳）有限公司
43 X-RAY檢測(cè) 瑞茂光學(xué)（深圳）有限公司
44 X-RAY檢測(cè) 蘇州奧弗斯萊特光電科技有限公司(osaitek)
45 X-RAY檢測(cè) 蘇州譜睿源電子有限公司
46 X-RAY檢測(cè) 濟(jì)南中科核技術(shù)研究院
47 超聲波焊接、檢測(cè)/鍵合設(shè)備 上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司
48 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 崇德（Schunk)
49 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司
50 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 珠海市邁卡威超聲波技術(shù)有限公司
51 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司
52 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 廣州市科普超聲電子技術(shù)有限公司（鋰電）
53 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 深圳市深發(fā)源精密科技有限公司
54 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 桂林立德智興電子科技有限公司
55 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 深圳市華普森科技有限公司
56 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 深圳市微迅超聲設(shè)備有限公司
57 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 安徽漢先智能科技有限公司，科威爾子公司(688551.SH)
58 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 深圳市泰達(dá)智能裝備有限公司
59 超聲波焊接/鍵合設(shè)備 蘇州正豐微納科技有限公司
60 灌膠機(jī) 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司
61 灌膠機(jī) 盛吉盛智能裝備（江蘇）有限公司
62 灌膠機(jī) 蘇州銳智航智能科技有限公司
63 灌膠機(jī) 蘇州市緯迪精密控膠系統(tǒng)有限公司
64 灌膠機(jī) 蘇州科諾達(dá)機(jī)電有限公司
65 灌膠機(jī) 和利時(shí)（蘇州）自控技術(shù)有限公司
66 灌膠機(jī) 江門中能機(jī)械有限公司
67 灌膠機(jī) 深圳市欣音達(dá)科技有限公司
68 灌膠機(jī) 深圳嘉德力合智能科技發(fā)展有限公司
69 灌膠機(jī) 廣東安達(dá)智能裝備股份有限公司（688125）
70 灌膠機(jī) 深圳市福和大自動(dòng)化有限公司
71 灌膠機(jī) 臺(tái)灣華勝科技股份有限公司
72 灌膠機(jī) 廈門盈碩科智能裝備有限公司
73 灌膠機(jī) 天津和利時(shí)自控技術(shù)有限公司
74 固化爐 浙大臺(tái)州研究院汽摩配研究所
75 固化爐 深圳市浩寶技術(shù)有限公司
76 固化爐 日東科技
77 殼體組裝 和利時(shí)（蘇州）自控技術(shù)有限公司（?HOLS?）
78 殼體組裝 深圳市福和大自動(dòng)化有限公司
79 殼體組裝 蘇州庫瑞奇自動(dòng)化有限公司（未找到IGBT相關(guān)）
80 殼體組裝 嘉昊先進(jìn)半導(dǎo)體(蘇州)有限公司
81 固晶機(jī) ASMPT
82 固晶機(jī) 佳能機(jī)械株式會(huì)社
83 固晶機(jī) 快克科技
84 固晶機(jī) 新益昌
85 固晶機(jī) 深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司
86 固晶機(jī) 廣化科技股份有限公司
87 固晶機(jī) 微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司
88 固晶機(jī) 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司
89 固晶機(jī) 翼龍半導(dǎo)體設(shè)備（無錫）有限公司
90 退火設(shè)備 盛美半導(dǎo)體
91 退火設(shè)備 住友重機(jī)械工業(yè)株式會(huì)社
92 退火設(shè)備 成都萊普科技有限公司
93 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） 快克智能裝備股份有限公司
94 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） 深圳市先進(jìn)連接科技有限公司
95 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） AMX（富士德代理）
96 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） ASMPT
97 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） 博世曼Boschman
98 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） 日本NIKKISO公司（上海住榮代理）
99 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） 合肥真萍電子科技有限公司
100 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） 合肥恒力裝備有限公司
101 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） 桂林立德智興電子科技有限公司
102 銀燒結(jié)設(shè)備（Ag sintering） 嘉昊先進(jìn)半導(dǎo)體(蘇州)有限公司
103 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 山東閱芯電子科技有限公司
104 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 科威爾技術(shù)股份有限公司（688551）
105 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 陜西開爾文測(cè)控技術(shù)有限公司
106 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 深圳市華科智源科技有限公司
107 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 深圳威宇佳智能控制有限公司
108 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 西安易恩電氣科技有限公司
109 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 武漢普賽斯儀表有限公司
110 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 芯派科技股份有限公司
111 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 智匯軒田智能系統(tǒng)（杭州）有限公司
112 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 博測(cè)半導(dǎo)體有限公司
113 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 西安精華偉業(yè)電氣科技有限公司
114 動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 航裕電源（待定）
115 高低溫沖擊設(shè)備 成都中冷低溫科技有限公司
116 測(cè)試設(shè)備 日立高新技術(shù)
117 測(cè)試設(shè)備 上海坤道
118 測(cè)試設(shè)備 浙江杭可儀器有限公司
119 測(cè)試設(shè)備 Nidec-Read日本電產(chǎn)瑞德株式會(huì)社
120 激光設(shè)備 大族激光
121 焊接治具 江蘇天恩電子科技有限公司
122 自動(dòng)化 杭州沃鐳智能科技股份有限公司
123 激光焊錫機(jī) 華工激光
124 激光焊錫機(jī) 大族激光
125 激光焊錫機(jī) 紫宸激光
126 激光退火 成都萊普科技股份有限公司
127 激光退火 上海微電子裝備股份有限公司
128 激光退火 北京華卓精科科技股份有限公司
129 激光退火 住友重機(jī)械工業(yè)株式會(huì)社
130 激光退火 帝爾激光科技股份有限公司
131 激光退火 3D-Micromac
132 超聲波掃描設(shè)備 蘇州廣林達(dá)電子科技有限公司
133 超聲波掃描設(shè)備 和伍智造營(yíng)（上海）科技發(fā)展有限公司
134 超聲波掃描設(shè)備 津上智造智能科技江蘇有限公司
135 超聲波掃描設(shè)備 德國(guó)PVA?TEPLA
136 超聲波掃描設(shè)備 美國(guó)sonix
137 超聲波掃描設(shè)備 美國(guó)Sonoscan
138 超聲波掃描設(shè)備 日本OKI
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附：IGBT模塊工藝流程簡(jiǎn)介：
（1）貼片：使用晶圓貼片機(jī)將切合的IGBT晶圓和錫片貼裝到DBC基板上；
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IGBT晶圓，上面被分割成一顆顆的正是IGBT芯片。貼片設(shè)備會(huì)將晶圓上的IGBT芯片自動(dòng)取下來，放置到固定的襯板上，形成IGBT模塊的電路
（2）真空回流焊（一次）：根據(jù)客戶需求，將貼好晶圓的DBC基板送入回流爐中，在爐內(nèi)進(jìn)行加熱熔化（一次回流爐使用電加熱，工作溫度245℃，持續(xù)工作7分鐘左右）， 以氣態(tài)的甲酸與錫片金屬表面的氧化物生成甲酸金屬鹽，并在高溫下裂解還原金屬，以此達(dá)到焊接目的，需向爐內(nèi)注入氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣以保證焊接質(zhì)量。
甲酸焊接過程化學(xué)反應(yīng)機(jī)理如下：HCOOH+MO→M+H2O+CO2
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圖片來源：智新半導(dǎo)體
（3）檢測(cè)：使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊接口進(jìn)行平面和立體成像檢測(cè)，不合格的產(chǎn)品經(jīng)人工維修合格后進(jìn)入下一工序；

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X射線檢測(cè)，用來檢查IGBT模塊內(nèi)部的焊接效果，有無空洞等缺陷
（4）晶圓鍵合、一體針上錫：使用鍵合機(jī)利用鍵合線連接一體針與DBC基板的上銅層、DBC基板與底板，該過程需使用二次焊組裝機(jī)設(shè)備利用焊錫絲進(jìn)行焊點(diǎn)預(yù)上錫。

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引線鍵合環(huán)節(jié)，機(jī)器人通過圖像識(shí)別技術(shù)定位，然后使用超聲波引線鍵合技術(shù)將芯片與芯片之間的電路自動(dòng)連接完整。
（5）超聲波清洗：將焊接完成后的半成品置于插針機(jī)中，對(duì)模塊上的針腳進(jìn)行加蓋超聲波清洗，主要清洗焊接后針腳上殘留的松香。清洗設(shè)備有效容積約3.2L，以無水乙醇作為清潔劑，單次清洗約24根針腳，時(shí)間約一分鐘。
（6）真空回流焊（二次）：根據(jù)客戶需求，將鍵合完的DBC基板送入回流爐中，在爐內(nèi)進(jìn)行加熱熔化（二次回流爐使用電加熱，工作溫度245℃，持續(xù)工作8分鐘左右），以氣態(tài)的甲酸與錫片金屬表面的氧化物生成甲酸金屬鹽，并在高溫下裂解還原金屬，以此將DBC基板焊接到銅基板上，需向爐內(nèi)注入氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣以保證焊接質(zhì)量。
（7）密封：將半成品與外殼使用點(diǎn)膠及外框組裝機(jī)進(jìn)行組裝，在外殼點(diǎn)膠（廢氣產(chǎn)生量較少，可忽略不計(jì)），并通過螺釘將外殼安裝到銅底板上。該過程使用有機(jī)硅密封膠進(jìn)行點(diǎn)膠；

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（8）超聲波焊接：使用超聲波焊接設(shè)備將端子與半成品焊接，不使用助焊劑及焊材，屬于摩擦焊接；
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（9）灌封、固化：常溫下，使用灌膠機(jī)將有機(jī)硅凝膠灌注到外殼內(nèi)（廢氣產(chǎn)生量較少，可忽略不計(jì)），然后使用固化機(jī)進(jìn)行固化。真空下，通過高溫（約110~130℃），將有機(jī)硅凝膠固化。先將工件放入真空烤箱內(nèi)，然后關(guān)閉烤箱腔體，抽真空，保壓一段時(shí)間后再充氮?dú)?，接著加熱?20℃，保溫一定時(shí)間，待冷卻到室溫后，再打開烤箱腔體取出工件。固化過程，在高溫下有機(jī)硅凝膠固化后形成柔軟透明或半透明的彈性體，固化過程產(chǎn)生G5固化廢氣；
（10）裝蓋板：安裝蓋板；
（11）測(cè)試：使用測(cè)試儀器進(jìn)行測(cè)試。此工序會(huì)產(chǎn)生不合格產(chǎn)品；
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全自動(dòng)高溫阻斷測(cè)試，是在高溫高壓情況下考驗(yàn)IGBT的可靠性
（12）包裝入庫：合格成品包裝入庫。

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作者 li, meiyong

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