2023年8月7日，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導(dǎo)體”）正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。
招股書資料顯示，華虹半導(dǎo)體擬募集資金 180 億元，其中華虹制造（無錫）項(xiàng)目擬使用募集資金 125 億元，占擬募集資金總額的比例為 69.44%。8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為 20 億元、25 億元和 10 億元，占擬募集資金總額的比例分別為11.11%、13.89%和 5.56%。
其中，華虹制造（無錫）項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線，實(shí)施主體為控股子公司華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司。8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目實(shí)施主體為上海華虹宏力，計(jì)劃升級(jí) 8 英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)技術(shù)需求；同時(shí)，計(jì)劃升級(jí) 8 英寸廠的功率器件工藝平臺(tái)生產(chǎn)線。特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目將研發(fā)各大特色工藝平臺(tái)技術(shù)，包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等方向。
華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體立足于先進(jìn)"特色 IC+功率器件"的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。
華虹半導(dǎo)體在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過 25 年的技術(shù)積累，長期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹半導(dǎo)體的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。
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