此計劃興建的晶圓廠預計采用臺積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)，月產(chǎn)能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術(shù)，將能進一步強化歐洲半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，且創(chuàng)造約2,000個直接的高科技專業(yè)工作機會。ESMC目標于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產(chǎn)。
籌備中的合資公司經(jīng)監(jiān)管機關(guān)核準并符合其他條件后，將由臺積公司持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。透過股權(quán)注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由臺積公司營運。
臺積公司總裁魏哲家博士表示：“本次在德勒斯登的投資展現(xiàn)了臺積公司致力于滿足客戶策略能力和技術(shù)需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作伙伴關(guān)系。歐洲對于半導體創(chuàng)新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創(chuàng)新引入我們的先進硅技術(shù)中?！?/p>
博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示：“半導體不僅是博世成功的關(guān)鍵，其可靠的可取得性對于全球汽車產(chǎn)業(yè)的成功也至關(guān)重要。博世不僅持續(xù)擴大我們自有的制造設施，做為汽車供貨商，我們亦透過與合作伙伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與臺積公司這樣的全球創(chuàng)新領(lǐng)導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態(tài)系統(tǒng)。”
英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示：“我們的共同投資對支持歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)而言是一重要里程碑，這項計劃強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛凌最大的前端制程據(jù)點所在。英飛凌將利用此全新產(chǎn)能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的歐洲客戶。先進的制造能力將為開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數(shù)字化（digitalization）等全球性挑戰(zhàn)?！?/p>
恩智浦半導體總裁兼執(zhí)行長Kurt Sievers表示：“恩智浦半導體非常致力于強化歐洲的創(chuàng)新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵角色，并對推動歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)做出實際承諾。這個嶄新且標志性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數(shù)字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業(yè)領(lǐng)域，提供所需的創(chuàng)新和產(chǎn)能?！?/p>
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：超100億歐元！臺積電、博世、英飛凌和恩智浦合資建設歐洲晶圓廠