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ASML 支援日晶圓廠 Rapidus,擬于北海道設(shè)技術(shù)中心

荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭 ASML 于 26 日透露,正在探討 2024 年中期在日本北海道千歲市設(shè)立支援生產(chǎn)技術(shù)的據(jù)點(diǎn)。在當(dāng)?shù)?,NTT 和豐田汽車等出資的公司"Rapidus"力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化、正在建設(shè)工廠, ASML 意在加強(qiáng)合作。

ASML 是半導(dǎo)體制造工序中,在基板上印刻精密電路圖形的光刻設(shè)備世界巨頭。該公司自稱是全球唯一一家生產(chǎn)微小半導(dǎo)體制造所需的極紫外光(EUV)光刻設(shè)備的廠家。企業(yè)在工廠利用該設(shè)備時(shí),上述據(jù)點(diǎn)還負(fù)責(zé)進(jìn)行技術(shù)支持和機(jī)器的維護(hù)作業(yè)。

ASML 的公關(guān)負(fù)責(zé)人接受采訪時(shí)表示:"計(jì)劃安排為 Rapidus 提供客戶支持的技術(shù)人員"。據(jù)悉規(guī)模在四五十人左右。

Rapidus 于 2022 年 8 月設(shè)立。日本政府出臺(tái)方針,為加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全保障,對(duì)其提供全面支持,本月1日在千歲市舉行了工廠動(dòng)工儀式。力爭(zhēng)生產(chǎn)相當(dāng)于2納米(1納米為10億分之1米)制程的微小半導(dǎo)體,計(jì)劃 2025 年 4 月啟動(dòng)試驗(yàn)生產(chǎn)線。

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推薦活動(dòng):【邀請(qǐng)函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇(11月8日·深圳)

第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇

The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum

11月8日

深圳觀瀾格蘭云天大酒店

地址:深圳市龍華區(qū) 觀瀾大道環(huán)觀南路

?

主辦單位:艾邦智造

媒體支持:艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)、鋰電產(chǎn)業(yè)通、艾邦陶瓷展、智能汽車俱樂部、光伏產(chǎn)業(yè)通、艾邦儲(chǔ)能與充電、艾邦氫科技網(wǎng)

冠名支持:珠海市硅酷科技有限公?

01

會(huì)議議題

 

序號(hào)

議題

單位

1

電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用

智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民

2

基于先進(jìn)IGBT的可靠性及FA研究

上海陸芯電子?市場(chǎng)技術(shù)總監(jiān) 曾祥幼

3

基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場(chǎng)的應(yīng)用

基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮

4

面向光伏與儲(chǔ)能應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案

林眾電子 市場(chǎng)總監(jiān) 馮航

5

功率模塊封裝工藝

硅酷科技 高級(jí)總監(jiān) 鄭寧

6

IGBT可靠性評(píng)估及失效分析

南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰

7

PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用

徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆

8

碳化硅生長(zhǎng)技術(shù)淺析與展望

重投天科半導(dǎo)體 技術(shù)副總?郭鈺博士

9

SiC芯片貼片用銅漿的技術(shù)進(jìn)展

中南大學(xué) 副教授 李明鋼

10

IGBT模塊封裝材料解決方案

晨日科技

11

高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù)

陶陶新材 副總 戴高環(huán)

12

功率半導(dǎo)體模塊動(dòng)靜態(tài)特性與可靠性測(cè)試解決方案

泰克科技

13

SiC芯片技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì)

擬邀請(qǐng)SiC芯片技術(shù)專家

14

大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù)

擬邀請(qǐng)?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè)

15

IGBT/DBC 清洗技術(shù)

擬邀請(qǐng)清洗材料/設(shè)備企業(yè)

16

功率模塊模塊的自動(dòng)化生產(chǎn)裝備

擬邀請(qǐng)自動(dòng)化企業(yè)

17

超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

擬邀請(qǐng)超聲波焊接企業(yè)

18

大功率半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

擬邀請(qǐng)封裝企業(yè)

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作者 gan, lanjie

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