東尼電子（603595.SH）在10月25日在投資者互動平臺表示，碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一，公司在持續(xù)推進量產(chǎn)爬坡進程的同時還將繼續(xù)注重技術工藝研發(fā)。
據(jù)公司公告，2023 年 1 月 9 日，公司子公司東尼半導體與下游客戶 T 簽訂《采購合 同》，約定東尼半導體 2023 年向該客戶交付 6 英寸碳化硅襯底 13.50 萬片，含稅 銷售金額合計人民幣 6.75 億元，2023年上半年已按照該合同交付計劃完成產(chǎn)品發(fā)貨。2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片，最終單價由雙方在前一年第四季度根據(jù)市場價格協(xié)商確定，具體交付的時間由雙方在前一年第四季度協(xié)商確定。
東尼電子9月22日在業(yè)績說明會上表示，公司將聚焦半導體、消費電子、光伏、新能源、醫(yī)療五大領域，注重現(xiàn)有產(chǎn)品質量提升與更新迭代，目前重點研發(fā)碳化硅襯底與鎢絲金剛線兩大產(chǎn)品，努力實現(xiàn)優(yōu)質產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)。
來源：東方財富網(wǎng)
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：小批量訂單！東尼電子8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗證階段并持續(xù)量產(chǎn)