2023年10月30日，特思迪半導(dǎo)體公眾號(hào)稱，特思迪完成B輪融資，助力8英寸SiC量產(chǎn)！領(lǐng)投機(jī)構(gòu)臨芯投資，跟投機(jī)構(gòu)有優(yōu)山資本、博眾信眾、渾璞投資、中金啟辰、長(zhǎng)石投資等。
本輪融資將進(jìn)一步推動(dòng)特思迪在技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)充、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展進(jìn)程，加快8寸碳化硅等半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和全面發(fā)展構(gòu)筑穩(wěn)定的根基。
據(jù)企查查顯示，目前特思迪已完成多輪融資，2022年5月31日完成A輪融資；2022年2月13日完成戰(zhàn)略融資。
特思迪深耕半導(dǎo)體材料超精密平面研磨、拋光技術(shù)，設(shè)備已經(jīng)過(guò)多次迭代升級(jí)，精度高、穩(wěn)定性好，為半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、分立器件、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)提供超精密平面技術(shù)的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，多次承擔(dān)國(guó)家級(jí)、省級(jí)重大課題研究，并榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。特思迪作為一家專注于第三代半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的高科技企業(yè)，一直以來(lái)都致力與推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：SiC襯底磨拋設(shè)備企業(yè)特思迪半導(dǎo)體完成B輪融資