恰逢中電化合物成立四周年之際，公司順利完成首批8吋SiC外延片的訂單交付。
自2019年11月1日公司成立，中電化合物歷時四年，不斷實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，自主研發(fā)、生產(chǎn)的6吋碳化硅晶錠、襯底片和外延片早已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。今年在8吋碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)上也獲得了重大進(jìn)展。
2023年10月31日，中電化合物順利完成客戶首批次8吋SiC外延片產(chǎn)品的交付。8吋相比6吋面積增加78%，可較大幅度降低碳化硅器件成本，為進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技術(shù)指標(biāo)上，8吋SiC外延片厚度均勻性可實(shí)現(xiàn)≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm2。8吋外延產(chǎn)品的順利交付，標(biāo)志著中電化合物的外延產(chǎn)品邁上一個新的臺階，可為行業(yè)提供更為領(lǐng)先的技術(shù)支持，推動碳化硅行業(yè)更加快速發(fā)展。
中電化合物半導(dǎo)體有限公司于2019年11月正式成立，中電化合物半導(dǎo)體有限公司（CECS）是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下華大半導(dǎo)體有限公司主導(dǎo)投資的一家致力于開發(fā)、生產(chǎn)寬禁帶半導(dǎo)體材料的高科技企業(yè)。中電化合物今年七月份完成A輪融資，投資方為瑞能半導(dǎo)，融資資金高達(dá)5000萬元。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：8吋SiC首批訂單交付！
