據(jù)佰維存儲(chǔ)官微消息，近日，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)。
圖源：佰維存儲(chǔ)官網(wǎng)
據(jù)悉，落地晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)是佰維存儲(chǔ)順應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)器發(fā)展需要、存儲(chǔ)和邏輯整合技術(shù)趨勢(shì)下的前瞻性布局，項(xiàng)目旨在樹(shù)立大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)的標(biāo)桿。同時(shí)有利于公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的能耗，賦能移動(dòng)消費(fèi)電子、高端超級(jí)計(jì)算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶(hù)。
佰維表示將積極推進(jìn)與IC設(shè)計(jì)廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶(hù)等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實(shí)現(xiàn)“WIN-WIN”共贏，為大灣區(qū)的集成電路補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈建設(shè)添磚加瓦，提升集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平。
官方資料顯示，佰維存儲(chǔ)掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。目前，公司已構(gòu)建成建制的、具備國(guó)際化視野的專(zhuān)業(yè)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（廣工大國(guó)重實(shí)驗(yàn)室）等高校達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)大灣區(qū)發(fā)展晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，賦能項(xiàng)目實(shí)施和商業(yè)成功。
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