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近日,世紀(jì)金芯宣布與湖南S公司已正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議約定,雙方將圍繞SiC單晶襯底在業(yè)務(wù)和技術(shù)方面推行戰(zhàn)略合作,年合作不低于5w片,交易金額2個(gè)億以上。

年交易金額超2億,世紀(jì)金芯與湖南S公司簽訂SiC襯底合作協(xié)議

資料顯示,世紀(jì)金芯成立于2019年12月,是一家致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅功能材料研發(fā)與生產(chǎn)的技術(shù)企業(yè);湖南S公司成立時(shí)就專業(yè)從事化合物半導(dǎo)體制造,擁有中國第一家6寸化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠,服務(wù)于全球各地的微電子及光電市場。

此次世紀(jì)金芯與湖南S公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,代表雙方將共同應(yīng)對(duì)多元化的市場需求,在業(yè)務(wù)和技術(shù)方面推行深度戰(zhàn)略合作,以前瞻性的眼光謀篇布局,向世界級(jí)半導(dǎo)體廠商目標(biāo)全力邁進(jìn)!

據(jù)了解,2022年9月9日,世紀(jì)金芯位于合肥高新區(qū)的年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目正式投產(chǎn),標(biāo)志著公司產(chǎn)業(yè)鏈源頭自主可控能力升級(jí),公司產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程邁入新篇章。在2022年第四季度,世紀(jì)金芯碳化硅單晶襯底產(chǎn)品已開始對(duì)下游客戶批量交付。

年交易金額超2億,世紀(jì)金芯與湖南S公司簽訂SiC襯底合作協(xié)議

2023年10月10日,世紀(jì)金芯與包頭市政府簽署“年產(chǎn)70萬片6-8英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目”戰(zhàn)略合作協(xié)議。

據(jù)悉,該項(xiàng)目由包頭·北京科創(chuàng)基地協(xié)助導(dǎo)入,計(jì)劃落地包頭青山區(qū)裝備制造產(chǎn)業(yè)園區(qū),總投資34.57億元,建設(shè)周期3年,將建成年產(chǎn)70萬片6-8英寸單晶襯底生產(chǎn)線,同時(shí)包含碳化硅單晶長晶和切磨拋加工與檢測等,如今工廠正在緊張建設(shè)中,預(yù)計(jì)2024年底一期項(xiàng)目正式投產(chǎn)。

世紀(jì)金光擴(kuò)張?zhí)蓟枞a(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能

世紀(jì)金芯的母公司北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司成立于2010年12月24日,前身為中原半導(dǎo)體研究所,始建于1970年,至今有50多年歷史積淀,?專注于戰(zhàn)略新興半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn),經(jīng)過多年的發(fā)展,已創(chuàng)新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術(shù)、6英寸碳化硅單晶制備技術(shù)、高壓低導(dǎo)通電阻碳化硅SBD、MOSFET結(jié)構(gòu)及工藝設(shè)計(jì)技術(shù)等。

年交易金額超2億,世紀(jì)金芯與湖南S公司簽訂SiC襯底合作協(xié)議

世紀(jì)金光在2015年就開始SiC全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線建設(shè),其在北京建設(shè)的“寬禁帶半導(dǎo)體功能材料與功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,包括了年產(chǎn)4英寸SiC單晶片13800片、6英寸SiC單晶片20700片生產(chǎn)線;相應(yīng)規(guī)模的SiC和GaN外延片;SiC功率器件SBD 900萬只、SiC MOSFET 300萬只生產(chǎn)線;SiC功率模塊30萬套生產(chǎn)線;GaN功率器件323萬只生產(chǎn)線。

2018年2月1日,世紀(jì)金光的6英寸碳化硅器件生產(chǎn)線成功通線,是我國首次實(shí)現(xiàn)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈貫通。

2023年3月20日,世紀(jì)金光發(fā)布消息稱,其在北京的6英寸碳化硅晶圓線將升級(jí)改造,并對(duì)外發(fā)布相關(guān)采購需求,涉及了光刻、測試、退火、去膠、減薄、氧化等各類設(shè)備達(dá)36臺(tái)套,其意顯示是要擴(kuò)大功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)能。

年交易金額超2億,世紀(jì)金芯與湖南S公司簽訂SiC襯底合作協(xié)議

值得注意的是,早在2021年7月,世紀(jì)金光就與浙江省金華市金義新區(qū)正式簽約,將投資35億元,建設(shè)年產(chǎn)22萬片6-8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線,項(xiàng)目分三期完成建設(shè),全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約40億元,目前已投產(chǎn)。

從發(fā)展規(guī)劃來看,世紀(jì)金光已形成了北京總部基地碳化硅器件模塊、合肥包頭碳化硅襯底、浙江金華碳化硅芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能布局,將持續(xù)加強(qiáng)在碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的領(lǐng)先優(yōu)勢。

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作者 li, meiyong

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