2024年1月2日，平煤神馬集團(tuán)旗下的中宜創(chuàng)芯董事長孫毅與乾晶半導(dǎo)體董事長皮孝東分別代表雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方表示將發(fā)揮各自平臺優(yōu)勢，在推進(jìn)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、高層次人才培養(yǎng)、以及半導(dǎo)體碳化硅材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等方面開展務(wù)實合作。
中宜創(chuàng)芯全稱為河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司，成立于2023年5月24日，注冊資本金3億元，是由中國平煤神馬控股集團(tuán)和平頂山發(fā)展投資控股集團(tuán)共同出資設(shè)立的合資公司，主要開展電子級高純碳化硅粉體和碳化硅襯底的生產(chǎn)和經(jīng)營業(yè)務(wù)。
此前，2023年9月21日，中宜創(chuàng)芯公司年產(chǎn)2000噸電子級碳化硅粉體項目啟動試生產(chǎn)，標(biāo)志著集團(tuán)正式進(jìn)軍碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；10月17日該項目一期試生產(chǎn)結(jié)束，第一批設(shè)備全部投料完成，標(biāo)志著河南電子級碳化硅粉體開始進(jìn)入批量生產(chǎn)階段；12月19日宣布達(dá)產(chǎn)500噸。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計產(chǎn)能位居全國前列，產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率在30%以上，全球市場占有率在10%以上，可有效緩解我國碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)能緊缺局面。
乾晶半導(dǎo)體全稱為杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司，成立于2020年7月，主要從事碳化硅的單晶生長和襯底加工的研發(fā)，是浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院孵化的碳化硅材料公司，也是浙江省科技廳“尖兵計劃”大直徑碳化硅襯底項目的承擔(dān)單位。
此前，2023年5月乾晶半導(dǎo)體宣布8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底研制成功；9月與譜析光晶和綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方共同投入開發(fā)及驗證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品，簽約同時項目啟動，并簽訂了5年內(nèi)4.5億的意向訂單；10月12日，乾晶半導(dǎo)體（衢州）碳化硅襯底項目中試線主廠房結(jié)頂，隨著衢州生產(chǎn)基地項目一期到三期的分批建成，乾晶將逐步實現(xiàn)年產(chǎn)60萬片碳化硅6-8寸襯底供給能力。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：乾晶半導(dǎo)體鎖定新伙伴：碳化硅合作再進(jìn)展
