參考資料：?池州市人民政府發(fā)布、中晟芯泰、中建瑞普文旅科技公眾號
推薦活動：
|
序號 |
???擬定議題 |
擬邀請 |
|
1 |
功率半導(dǎo)體行業(yè)的全球化趨勢與本土化策略 |
擬邀請功率半導(dǎo)體專家 |
|
2 |
面向未來的功率半導(dǎo)體材料研究 |
擬邀請半導(dǎo)體材料企業(yè) |
|
3 |
第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)趨勢與挑戰(zhàn) |
擬邀請寬禁帶半導(dǎo)體材料供應(yīng)商 |
|
4 |
功率模塊的設(shè)計創(chuàng)新及應(yīng)用 |
擬邀請功率模塊封裝企業(yè) |
|
5 |
碳化硅單晶生長技術(shù)的淺析與展望 |
擬邀請SiC供應(yīng)商 |
|
6 |
大尺寸晶圓精密研磨拋光技術(shù)難點突破 |
擬邀請?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
|
7 |
國內(nèi)高端芯片設(shè)計與先進制程技術(shù)新進展 |
擬邀請芯片技術(shù)專家 |
|
8 |
高溫SOI技術(shù)與寬禁帶材料結(jié)合的前景 |
擬邀請芯片技術(shù)專家 |
|
9 |
SiC芯片封裝技術(shù)與新能源汽車系統(tǒng)集成 |
擬邀請車規(guī)級芯片專家 |
|
10 |
燒結(jié)工藝的自動化與智能化 |
擬邀請燒結(jié)設(shè)備企業(yè) |
|
11 |
功率模塊封裝過程中的清洗技術(shù) |
擬邀請清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
|
12 |
高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù) |
擬邀請?zhí)沾梢r板企業(yè) |
|
13 |
高性能塑料封裝材料的熱穩(wěn)定性研究 |
擬邀請封裝材料企業(yè) |
|
14 |
超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢 |
擬邀請超聲波焊接企業(yè) |
|
15 |
IGBT/SiC封裝的散熱解決方案與系統(tǒng)設(shè)計 |
擬邀請散熱基板企業(yè) |
|
16 |
全自動化模塊封裝測試智能工廠 |
擬邀請自動化企業(yè) |
|
17 |
新一代功率半導(dǎo)體器件的可靠性挑戰(zhàn) |
擬邀請測試技術(shù)專家 |
|
18 |
功率半導(dǎo)體器件在高溫高壓環(huán)境下的性能與適應(yīng)性 |
擬邀請檢測設(shè)備企業(yè) |
|
19 |
碳化硅（SiC）在電動汽車中的應(yīng)用與前景 |
擬邀請SiC功率器件企業(yè) |
|
20 |
新能源領(lǐng)域?qū)β势骷奶魬?zhàn)及應(yīng)對解決方案 |
擬邀請光伏功率器件專家 |
更多相關(guān)議題征集中，演講及贊助請聯(lián)系張小姐：13418617872 （同微信）
-
主機廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風(fēng)力發(fā)電機、 變頻家電、光通信、工業(yè)控制等終端企業(yè)；
-
IDM、功率半導(dǎo)體器件、晶圓代工、襯底及外延等產(chǎn)品企業(yè)； -
陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結(jié)銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍）、PIN針、清洗劑等材料企業(yè)； -
貼片機/固晶機、清洗設(shè)備、超聲波焊接、點/灌膠機、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、銀燒結(jié)設(shè)備、測試設(shè)備、電鍍等設(shè)備企業(yè)； -
高校、科研院所、行業(yè)機構(gòu)等；
方式1：請加微信并發(fā)名片報名
|
付款時間 |
1~2個人(單價每人) |
3個人及以上(單價） |
|
4月12日前 |
2600/人 |
2500/人 |
|
5月12日前 |
2700/人 |
2600/人 |
|
6月12日前 |
2800/人 |
2700/人 |
|
現(xiàn)場付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：Infosys 將以 28 億盧比收購半導(dǎo)體設(shè)計公司 InSemi