近日，邁為股份半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備順利發(fā)往國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)華天科技(江蘇)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“江蘇華天”)，同步供應(yīng)的還有12英寸晶圓減薄設(shè)備以及晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備。本次合作標(biāo)志著公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設(shè)備各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到預(yù)期，開(kāi)啟客戶(hù)端產(chǎn)品驗(yàn)證。 設(shè)備交付現(xiàn)場(chǎng)（左右滑動(dòng)查看更多） 設(shè)備介紹（左右滑動(dòng)查看更多）
此外，邁為股份正與華天科技(南京)有限公司建立關(guān)于“超薄存儲(chǔ)器晶圓磨切加工方案”的全面合作，現(xiàn)已簽訂晶圓研拋一體設(shè)備、擴(kuò)片設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)訂單。
作為半導(dǎo)體芯片制造的后道工藝——封裝測(cè)試中的重要一環(huán)，研磨工藝的主要作用是在控制晶圓厚度，保證芯片強(qiáng)度的同時(shí)，提高芯片集成度。
關(guān)于蘇州邁為科技股份有限公司
蘇州邁為科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：邁為股份，股票代碼：300751）于2010年9月成立，是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開(kāi)發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，公司面向太陽(yáng)能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷(xiāo)售智能化高端裝備，主要產(chǎn)品包括全自動(dòng)太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED 柔性屏激光設(shè)備、MLED 全線自動(dòng)化設(shè)備解決方案、半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。
文章來(lái)源：邁為股份
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