先進封裝|總投資9.7億元，合肥欣中正式量產(chǎn)；臺積電擴產(chǎn)至2025年

近日合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目已完成各項驗收工作，集金凸塊加工、測試、覆晶封裝一條龍生產(chǎn)線正式開始量產(chǎn)，標志著新站高新區(qū)在實現(xiàn)集成電路先進封測行業(yè)的國產(chǎn)化目標上邁進了堅實一步。

項目本期總投資9.7億元，總用地面積3.6萬平方米，規(guī)劃建筑面積7萬平方米，達產(chǎn)后將實現(xiàn)金凸塊加工及測試約每月1萬片，覆晶封裝約每月3000萬顆的生產(chǎn)能力。該項目的量產(chǎn)將助力頎中科技在顯示封測領域持續(xù)深耕，成為我國甚至全球先進封裝及測試業(yè)務的標桿企業(yè)。

 

臺積電先進封裝擴產(chǎn)延續(xù)至2025年

臺積電1月18日召開線下法說會，被問及人工智能（AI）芯片先進封裝進展時，總裁魏哲家指出，AI芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，目前情況仍是產(chǎn)能無法應對客戶強勁需求，供不應求狀況可能延續(xù)到2025年。今年先進封裝產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)倍增，預估2025年也將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。

魏哲家表示，臺積電布局先進封裝技術已超過10年，預估包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、3D IC、SoIC等先進封裝，未來數(shù)年復合年均增長率至少可超過50%。

此前有消息稱，臺積電CoWoS先進封裝需求大爆發(fā)，繼英偉達2023年10月確定擴大下單后，業(yè)界傳出，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶亦對臺積電追單，臺積電為應對客戶需求加快先進封裝產(chǎn)能擴充，今年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標再增加約20%，達3.5萬片/月。（來源：企芯查）

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