1月22日，上海合晶首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，預(yù)計發(fā)行約6.6億股，預(yù)計發(fā)行時間為2024年1月30日。
根據(jù)上交所信息披露，上海合晶上市申請于2022年12月29日被受理，在2023年9月26日注冊生效。
根據(jù)招股書內(nèi)容，本次計劃募集資金15.64億元，將投資于以下項目：
上海合晶主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。
半導(dǎo)體硅外延片是生產(chǎn)MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模 擬器件的關(guān)鍵材料，下游需求持續(xù)增長，市場空間廣闊。
半導(dǎo)體硅片也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際先進水平差距較大的環(huán)節(jié)之一，我國大硅片技術(shù)水平及自主供應(yīng)能力較弱，依賴進口程度較高，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的短板，因此半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化具有重大戰(zhàn)略意義。
上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商。主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅外延片，覆蓋6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，報告期內(nèi)公司外延片產(chǎn)品主要集中于8英寸。其外延片產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品。
截至招股意向書簽署日，上海合晶共有3家全資子公司，分別是上海晶盟硅材料有限公司、揚州合晶科技有限公司和鄭州合晶硅材料有限公司。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：募資15.64億元！上海合晶上市并投建半導(dǎo)體硅外延片項目