1月23日，Wolfspeed官微消息，宣布英飛凌與 Wolfspeed 擴大并延伸現(xiàn)有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作將包括一個多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議，這將有助于保證英飛凌整個供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時滿足汽車、太陽能、電動汽車充電應(yīng)用、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)τ谔蓟璋雽?dǎo)體不斷增長的需求。
英飛凌表示，為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求，正在落實一項多供應(yīng)商戰(zhàn)略，從而在全球范圍內(nèi)保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源。英飛凌與 Wolfspeed 的合作已經(jīng)超過 20 年，致力于推進(jìn)碳化硅在汽車、工業(yè)和能源等眾多市場的采用。
近幾年碳化硅在新能源汽車和電力電子領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，因其優(yōu)越的導(dǎo)熱性和高溫穩(wěn)定性。隨著新能源汽車市場的增長以及對高效電力電子器件需求的增加，碳化硅的市場需求也相應(yīng)提高。
根據(jù)Omdia 2023年9月公布的最新數(shù)據(jù)，英飛凌功率半導(dǎo)體器件繼續(xù)穩(wěn)居全球第一，占據(jù)超20%的市場份額。
在新能源汽車領(lǐng)域英飛凌與多家汽車企業(yè)合作：
近日，與富特科技宣布成立創(chuàng)新應(yīng)用中心，打造行業(yè)一流的車載電源半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用中心，持續(xù)助推功率半導(dǎo)體器件在車載電源領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)升級。且在2023年2月，富特科技宣布將在富特科技電動汽車充電解決方案中采用Wolfspeed E-系列SiC MOSFET。
2023年10月18日，英飛凌科技與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年。現(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲備。
晶圓方面：
1月10日，據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，英飛凌已與?SK Siltron CSS?正式達(dá)成協(xié)議。SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導(dǎo)體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。
2023年8月8日，英飛凌和臺積電、博世、恩智浦在德國德勒斯登成立歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC。投資超100億歐元，興建12寸晶圓廠，提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)，用來支援當(dāng)?shù)仄嚭凸I(yè)市場快速成長的未來產(chǎn)能需求。
2023年5月3日，英飛凌與天科合達(dá)簽訂長期協(xié)議，天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。
襯底方面：
2023年5月3日，英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂了一項新的襯底和晶棒供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料，天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
SiC材料方面：
2023年1 月 12 日，英飛凌與 Resonac Corporation（前身為 Showa Denko KK）簽署多年期供應(yīng)與合作協(xié)議，補充并擴大2021 年的合作。新合同將深化碳化硅材料的長期合作伙伴關(guān)系。
雖然初始階段側(cè)重于 6" SiC 材料供應(yīng)，但 Resonac 還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術(shù)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。
產(chǎn)能方面：
2023年11月25日左右，據(jù)EeNews Europe報道，英飛凌綠色工業(yè)動力部門（GIP）總裁Peter Wawer近期在受訪時透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經(jīng)在工廠制備了第一批8英寸晶圓機械樣品，很快將它們轉(zhuǎn)化為電子樣品，并將在2030年之前大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。
2023 年 8 月 3 日，英飛凌宣布在 2022 年 2 月宣布的原始投資（逾20億歐元）之上再加大投資大幅擴建馬來西亞居林工廠（Kulim），建造世界上最大的 200 毫米 SiC（碳化硅）功率半導(dǎo)體工廠。
該擴建計劃得到了英飛凌客戶的大力支持，包括汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元訂單合同以及約10億歐元的預(yù)付款，其中汽車領(lǐng)域客戶包括福特、上汽和奇瑞。
由此可見，英飛凌SiC晶圓的尺寸升級和產(chǎn)能建設(shè)都在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中，未來幾年，將實現(xiàn)較大進(jìn)展。
來源：Wolfspeed、英飛凌以及網(wǎng)絡(luò)公開信息
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：英飛凌碳化硅戰(zhàn)略：擴大供應(yīng)鏈、多方合作、產(chǎn)能升級