據(jù)萬(wàn)創(chuàng)投行官微消息，近日，邑文科技完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投，揚(yáng)州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長(zhǎng)江創(chuàng)新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯(lián)合投資。
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回顧邑文科技這兩年的發(fā)展，超10次融資，共完成超10億元的融資規(guī)模。
據(jù)邑文科技官微消息，2023年11月13日，無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司成功入選國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)名單。這一榮譽(yù)肯定了邑文科技在知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新、保護(hù)和商業(yè)化方面取得的顯著成就。
在2023年期間，邑文科技不僅與其他企業(yè)簽約合作，還獲得中車時(shí)代半導(dǎo)體首次批量采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備訂單。目前，邑文科技已成功打破部分國(guó)外技術(shù)的壟斷，實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外頭部零配件合作供應(yīng)商及國(guó)內(nèi)供應(yīng)商雙兼容主流產(chǎn)品的迭代。邑文科技系列產(chǎn)品的性能和可靠性對(duì)標(biāo)國(guó)際一流企業(yè)，并且多款設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多家國(guó)內(nèi)頭部碳化硅企業(yè)的批量供貨。
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邑文科技主營(yíng)半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)和制造，主要生產(chǎn)刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域。
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隨著信息技術(shù)的進(jìn)步和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，中國(guó)終端市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求逐年增長(zhǎng)，在下游半導(dǎo)體需求不斷增長(zhǎng)和集成電路政策鼓勵(lì)下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2745.15億元，同比增長(zhǎng)38%，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。
從半導(dǎo)體生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)來(lái)看，設(shè)備投資占70%—80%，為主要的成本來(lái)源。且由于中國(guó)大陸是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)，設(shè)備采購(gòu)需求旺盛；從產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量角度看，前道芯片制造設(shè)備投資成本占比達(dá)到78%—80%，半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)價(jià)值主要集中在前道制造設(shè)備。
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在逆全球化的技術(shù)封鎖和制裁下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，來(lái)自SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率已提升至35%，較2021年的21%進(jìn)步顯著，隨著形勢(shì)的倒逼及國(guó)家扶持力度的加大，這個(gè)數(shù)字將不斷提高，
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