近日，上海道宜半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A+輪融資，投資方為元禾原點(diǎn)領(lǐng)投。
道宜半導(dǎo)體總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)，臨港項(xiàng)目擬總投資約2.5億元?，F(xiàn)建有設(shè)備先進(jìn)的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線2條、在建生產(chǎn)線2條，達(dá)產(chǎn)后總產(chǎn)能約8000噸/年，主要用于生產(chǎn)中高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品。同時建有先進(jìn)的環(huán)氧塑封料技術(shù)研發(fā)及測試中心。生產(chǎn)基地已經(jīng)通過了IATF16949汽車電子質(zhì)量管理體系和ISO9001質(zhì)量體系的認(rèn)證。
△一期工廠：半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)基地
本輪融資之后道宜半導(dǎo)體將繼續(xù)完善產(chǎn)能建設(shè)和高端產(chǎn)品研發(fā)，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)真正的全球化布局。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：先進(jìn)封裝企業(yè)道宜半導(dǎo)體完成Pre-A+輪融資