總投資超20億！3個半導(dǎo)體項目集體簽約

項目計劃投資11億元，代建用地44畝，建設(shè)年產(chǎn)2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地，并作為未來上市主體計劃于2025年啟動IPO申報。達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值20億元，年稅收5000萬元。

項目由嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司投資，該公司致力于半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)服務(wù)。公司持有發(fā)明專利7項、實用新型19項。公司管理團(tuán)隊創(chuàng)始人來自國家“909項目”華虹NEC工程團(tuán)隊，具有多年的半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域行業(yè)經(jīng)驗。公司目前已和華虹宏力、通富微電、華峰測控、宏泰科技等知名晶圓廠和設(shè)備廠達(dá)成合作。

項目計劃總投資5億元，固投3億元，擬租賃15000平方米廠房，購置100套測試設(shè)備，主要建設(shè)半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試基地，包括晶圓測試車間，無塵車間及研發(fā)中心等。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值10億元，稅收2000萬元。

項目由深圳桑達(dá)科技發(fā)展有限公司投資，該公司是中國中電信息司旗下企業(yè)，隸屬于中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司，主要從事軍工級晶圓封測產(chǎn)品研發(fā)、飛騰平板板卡，軍工級核心器件配套服務(wù)。

項目計劃總投資5億元，固投3億元，一期租賃3000平方米廠房，二期代建15000平方米廠房，建設(shè)軍工級芯片封測基地。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值9億元，稅收2000萬元。