3月11日，Silicon Box 宣布，與意大利政府合作，在意大利北部投資36億（約282.6 億元人民幣）歐元建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
這項(xiàng)投資將為歐洲帶來首個(gè)基于端到端小芯片的半導(dǎo)體系統(tǒng)集成，創(chuàng)造約1600個(gè)半導(dǎo)體工作崗位，并創(chuàng)造數(shù)千個(gè)間接供應(yīng)商和合同建筑工作崗位。
意大利的新工廠將通過提供先進(jìn)的封裝和測試能力，實(shí)現(xiàn)人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、大型語言模型（LLM）、電動(dòng)汽車（EV）和汽車、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)、智能消費(fèi)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的下一代應(yīng)用，預(yù)計(jì)未來幾年將對(duì)此有需求。
這項(xiàng)多年的投資將復(fù)刻Silicon Box在新加坡的旗艦代工廠，該代工廠擁有世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝解決方案的成熟能力和產(chǎn)能，然后進(jìn)一步擴(kuò)展到3D集成和測試領(lǐng)域。
Silicon Box 工廠專注于先進(jìn)的小芯片集成功能（“先進(jìn)封裝”），采用大規(guī)模制造形式。小芯片概念是傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的替代方案，傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造專注于在硅晶圓上構(gòu)建整個(gè)片上系統(tǒng) （SoC），然后轉(zhuǎn)向傳統(tǒng)的封裝工藝。小芯片將單個(gè)系統(tǒng)模式的制造描述為晶圓上的獨(dú)立芯片或小芯片，然后通過先進(jìn)封裝將這些單獨(dú)的功能集成到系統(tǒng)中，從而創(chuàng)建系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）。因此，先進(jìn)封裝技術(shù)走在了半導(dǎo)體制造創(chuàng)新的最前沿，為行業(yè)帶來了新的范式。
來源：Silicon Box官網(wǎng)
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：36億歐元，Silicon Box 與意大利政府合作建設(shè)先進(jìn)封裝工廠