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3月27日,高測股份公布了2023年年度報(bào)告。其中碳化硅領(lǐng)域訂單穩(wěn)步增長。

高測股份2023年報(bào):2023年?duì)I收61.84億元,8寸碳化硅金剛線切片機(jī)已形成批量銷售

報(bào)告指出,2023營收61.84億元,同比增長73.19%;歸母凈利潤14.61億元,同比增長85.28%。此外,高測股份在半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁性材料、碳化硅等切割領(lǐng)域穩(wěn)步增長,報(bào)告期內(nèi)創(chuàng)新業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 251,915,770.88 元。

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提到影響上述指標(biāo)變動(dòng)的主要原因,除了設(shè)備光伏等領(lǐng)域訂單大幅增加等,還有創(chuàng)新業(yè)務(wù)領(lǐng)域切割設(shè)備及切割耗材產(chǎn)品競爭力持續(xù)領(lǐng)先,訂單穩(wěn)步增長。(報(bào)告指出:創(chuàng)新業(yè)務(wù)應(yīng)用于碳化硅領(lǐng)域等高硬脆材料切割設(shè)備及耗材)

高測股份2023年報(bào):2023年?duì)I收61.84億元,8寸碳化硅金剛線切片機(jī)已形成批量銷售

碳化硅領(lǐng)域業(yè)務(wù)

報(bào)告期內(nèi),高測股份聚焦光伏主業(yè)的同時(shí)不斷加大碳化硅等創(chuàng)新業(yè)務(wù)拓展力度,經(jīng)營業(yè)績大幅增長。“多場景高硬脆材料切割”協(xié)同研發(fā)優(yōu)勢明顯,碳化硅切割場景快速滲透,磁材設(shè)備市占率穩(wěn)步提升,創(chuàng)新業(yè)務(wù)產(chǎn)品競爭力持續(xù)領(lǐng)先,訂單穩(wěn)步增長。

高測股份持續(xù)布局新品,伴隨著公司碳化硅金剛線切片機(jī)進(jìn)入客戶生產(chǎn)體系,金剛線切割技術(shù)的綜合成本優(yōu)勢逐步顯現(xiàn),金剛線切割技術(shù)對(duì)砂漿切割替代進(jìn)程加快。公司推出的碳化硅金剛線切片機(jī)已形成批量訂單,覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產(chǎn)能絕大部分份額,其中 8 寸碳化硅金剛線切片機(jī)已得到行業(yè)頭部客戶驗(yàn)證與認(rèn)可并形成訂單,市占率快速提升。

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8寸碳化硅金剛線切片

報(bào)告期內(nèi),創(chuàng)新業(yè)務(wù)共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25,191.58 萬元,同比增長 60.71%。截至 2023 年 12 月 31 日,公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備類產(chǎn)品在手訂單合計(jì)金額 1.00 億元(含稅),同比增長 36.99%。

碳化硅技術(shù)研發(fā)

創(chuàng)新業(yè)務(wù)方面,高測股份推出的首款碳化硅金剛線切片機(jī) GC-SCDW6500,可實(shí)現(xiàn) 6 寸碳化硅晶片切割,2022年已實(shí)現(xiàn)批量銷售,助力碳化硅行業(yè)開啟金剛線切割技術(shù)對(duì)砂漿切割技術(shù)的替代進(jìn)程。2022 年底,公司升級(jí)推出 GC-SCDW8300 碳化硅金剛線切片機(jī)可兼容 6 寸及 8 寸碳化硅晶片切割,2023 年已形成批量訂單并獲得頭部客戶高度認(rèn)可;8 英寸半導(dǎo)體切片機(jī)已在客戶端量產(chǎn);12 英寸半導(dǎo)體切片機(jī)樣機(jī) GC-SEDW812 處于客戶來料驗(yàn)證階段,占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。

在研項(xiàng)目情況

報(bào)告指出,有兩項(xiàng)應(yīng)用于碳化硅切割的研發(fā):“碳化硅金剛線切片機(jī)研發(fā)”和“線切先期研究項(xiàng)目”,累計(jì)已投入2123萬元,其中一項(xiàng)正在驗(yàn)證階段。

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未來經(jīng)營計(jì)劃

公司將圍繞硅片加工環(huán)節(jié)“大尺寸、薄片化、細(xì)線化、自動(dòng)化及智能化”技術(shù)趨勢,加快推進(jìn)金剛線細(xì)線化迭代研發(fā),切片設(shè)備超薄片及超細(xì)線切割性能提升研發(fā),切片工藝薄片化、高線 速及低線耗研發(fā),超薄硅片半棒半片切割及切片良率提升研發(fā)活動(dòng),同時(shí)加強(qiáng)硅片切割環(huán)節(jié)自動(dòng)化及智能化研發(fā)活動(dòng),并持續(xù)推進(jìn)以公司核心技術(shù)體系為基礎(chǔ)的高硬脆材料系統(tǒng)切割解決方案在半導(dǎo)體行業(yè)、藍(lán)寶石行 業(yè)、磁性材料行業(yè)及碳化硅行業(yè)的應(yīng)用。發(fā)揮已在半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁性材料及碳化硅領(lǐng)域建立的產(chǎn)品競爭力優(yōu)勢,不斷豐富產(chǎn)品矩陣,加大市場拓展力度,持續(xù)實(shí)現(xiàn)營收規(guī)??焖僭鲩L。

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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):高測股份2023年報(bào):2023年?duì)I收61.84億元,8寸碳化硅金剛線切片機(jī)已形成批量銷售

作者 li, meiyong

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