2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)228億美元

由于對(duì)集成電路和存儲(chǔ)芯片的更高功能和互連密度的需求，當(dāng)前先進(jìn)封裝市場(chǎng)正在經(jīng)歷快速發(fā)展。3D 集成和異構(gòu)集成技術(shù)的進(jìn)步使內(nèi)存集成設(shè)備制造商 (IDM) 能夠提高性能和功能密度。主要相關(guān)企業(yè)正在投資3D堆疊技術(shù)和仿真工具，并利用多物理場(chǎng)方法以確保熱可靠性和信號(hào)完整性。盡管存在全球金融危機(jī)和監(jiān)管框架等挑戰(zhàn)，但市場(chǎng)環(huán)境在危機(jī)后見(jiàn)證了芯片制造商之間并購(gòu)活動(dòng)的增加，增強(qiáng)了產(chǎn)品支持和服務(wù)。此外，COVID-19雖造成了干擾，但防控措施和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇努力推動(dòng)了東南亞和東北亞地區(qū)(包括尼泊爾和不丹)5G網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)和智能視頻監(jiān)控系統(tǒng)等嵌入式芯片技術(shù)和應(yīng)用的增長(zhǎng)。

在先進(jìn)封裝行業(yè)的動(dòng)態(tài)格局中，創(chuàng)新是關(guān)鍵，以滿足工業(yè)領(lǐng)域和移動(dòng)設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用不斷變化的需求。倒裝芯片球柵陣列（Flip-chip BGA）和晶圓級(jí)封裝（CSP）等高性能封裝解決方案正處于技術(shù)前沿，可實(shí)現(xiàn)緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)確保高效的熱管理和增強(qiáng)的可靠性。這些技術(shù)進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)微型化的關(guān)鍵，并同時(shí)保證了計(jì)算能力和能效。隨著人工智能技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)的興起，芯片和線路被精心集成到倒裝芯片 和扇出型等先進(jìn)封裝形式中，不僅實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫操作，還為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的高速和高性能處理開(kāi)辟了新的可能性。隨著對(duì)緊湊型和高能效解決方案的需求持續(xù)激增，先進(jìn)封裝行業(yè)在推動(dòng)創(chuàng)新和引領(lǐng)技術(shù)進(jìn)步的下一波浪潮中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2023年至2028年，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)227.9億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.72%。市場(chǎng)的擴(kuò)張取決于幾個(gè)關(guān)鍵因素，特別是半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步、3D芯片封裝的創(chuàng)新以及晶圓級(jí)封裝（FO WLP）技術(shù)的出現(xiàn)。隨著對(duì)緊湊型電子設(shè)備的需求不斷增加，迫切需要更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案。這些技術(shù)使制造商能夠開(kāi)發(fā)更小但功能更強(qiáng)大的電子產(chǎn)品，滿足消費(fèi)者不斷變化的需求。隨著該行業(yè)不斷突破半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和封裝的界限，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)顯著的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。

從移動(dòng)設(shè)備到工業(yè)領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)在各種應(yīng)用中的融合推動(dòng)了先進(jìn)封裝行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)革命。隨著對(duì)高性能和高速解決方案的需求激增，倒裝芯片 CSP 和扇出型 WLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)在適應(yīng)緊湊空間內(nèi)日益增長(zhǎng)的計(jì)算能力方面發(fā)揮著重要作用。

在醫(yī)療保健、IT 和電信、航空航天和國(guó)防以及智能制造實(shí)踐等各個(gè)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芎徒?jīng)濟(jì)高效的解決方案不斷增長(zhǎng)的需求的推動(dòng)下，該市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著的增長(zhǎng)。

人工智能應(yīng)用、車輛電氣化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)推動(dòng)了這一激增。隨著半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商率先推出超高密度扇出和硅中介層等技術(shù)，市場(chǎng)見(jiàn)證了高密度、可編程邏輯控制器、高速和低延遲解決方案的發(fā)展。這些創(chuàng)新滿足了高性能計(jì)算應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的需求，確保高計(jì)算能力的同時(shí)最大限度地降低功耗。

隨著半導(dǎo)體銷量的飆升和半導(dǎo)體 IC 質(zhì)量的提高，業(yè)界預(yù)計(jì)對(duì)薄型半導(dǎo)體封裝和超高密度 I/O 解決方案的需求將激增，以滿足更高的帶寬和性能需求。

在努力應(yīng)對(duì)安全和自動(dòng)駕駛挑戰(zhàn)的過(guò)程中，市場(chǎng)采用納米芯片和先進(jìn)封裝材料（包括塑料、陶瓷、金屬和玻璃外殼）來(lái)增強(qiáng)電氣性能，同時(shí)降低射頻噪聲發(fā)射、靜電放電和機(jī)械損壞等風(fēng)險(xiǎn)。這些創(chuàng)新為低延遲 5G 服務(wù)和安全自動(dòng)駕駛鋪平了道路，將半導(dǎo)體先進(jìn)封裝確立為現(xiàn)代技術(shù)進(jìn)步的基石。

復(fù)雜的半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。隨著電子設(shè)備制造商希望將自己的產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品區(qū)分開(kāi)來(lái)，消費(fèi)電子設(shè)備提供的特性和功能數(shù)量正在不斷增加。因此，對(duì)多功能IC的需求日益增加。半導(dǎo)體器件制造商通過(guò)開(kāi)發(fā)新的、更復(fù)雜的半導(dǎo)體 IC 架構(gòu)和設(shè)計(jì)來(lái)滿足這一需求。

此外，隨著IC設(shè)計(jì)和制造工藝日益復(fù)雜，代工廠必須投資最新設(shè)備，以開(kāi)發(fā)符合封裝領(lǐng)域最新發(fā)展的先進(jìn)生產(chǎn)系統(tǒng)。此外，隨著小型化對(duì)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)至關(guān)重要，未來(lái)芯片設(shè)計(jì)將變得更加復(fù)雜，從而需要先進(jìn)的封裝技術(shù)。因此，預(yù)計(jì)這些因素將在預(yù)測(cè)期內(nèi)推動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體組件在汽車中的集成是一個(gè)主要市場(chǎng)趨勢(shì)。汽車電氣化以及車輛自動(dòng)化需求的不斷增長(zhǎng)正在推動(dòng)該領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)。半導(dǎo)體 IC 在汽車中具有多種用途，例如安全氣囊控制、GPS、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、顯示器、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、電動(dòng)門窗、自動(dòng)駕駛和碰撞檢測(cè)技術(shù)。對(duì)這些半導(dǎo)體器件的小尺寸和正確的外形尺寸的需求，將推動(dòng)汽車行業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求。

此外，汽車市場(chǎng)預(yù)計(jì)在汽車產(chǎn)量不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)持續(xù)增長(zhǎng)，從而產(chǎn)生對(duì)半導(dǎo)體器件的巨大需求。自動(dòng)駕駛車輛集成了多種電子系統(tǒng)，例如前碰撞警告、車道偏離警告、智能攝像頭和自動(dòng)制動(dòng)系統(tǒng)，因此對(duì) MCU、MPU、存儲(chǔ)器件、電源管理 IC 以及雷達(dá)和 RF 模塊等汽車 IC 具有高需求。反過(guò)來(lái)，這又將推動(dòng)預(yù)測(cè)期內(nèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

生產(chǎn)成本增加是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要挑戰(zhàn)。增加生產(chǎn)成本的因素之一是翹曲。但翹曲問(wèn)題無(wú)法找到具體的解決方案，增加了市場(chǎng)參與者的生產(chǎn)成本，進(jìn)而限制了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。翹曲定義為模制部件表面不符合設(shè)計(jì)預(yù)期形狀的變形。這會(huì)導(dǎo)致晶圓表面形成褶皺，從而使其無(wú)法使用。

此外，在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝過(guò)程中會(huì)多次翹曲問(wèn)題出現(xiàn)，可能會(huì)導(dǎo)致晶圓的浪費(fèi)，并給制造商帶來(lái)高昂的成本。例如，例如，翹曲問(wèn)題可能在重構(gòu)晶圓的后模塊后出現(xiàn)，也可能在環(huán)氧模塑料背面研磨以暴露銅接觸墊之后出現(xiàn)。因此，這些因素預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)阻礙市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

技術(shù)進(jìn)步促進(jìn)了微型化，同時(shí)確保了可靠性和熱管理的增強(qiáng)。隨著機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)算法要求更高的處理能力，工藝節(jié)點(diǎn)正在縮小，需要?jiǎng)?chuàng)新的封裝解決方案來(lái)彌合高性能和能源效率之間的差距。先進(jìn)封裝中功率器件的集成進(jìn)一步增強(qiáng)了物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用的功能，以緊湊的外形實(shí)現(xiàn)無(wú)縫通信、高效處理及前所未有的功能。

隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片和導(dǎo)線不再僅僅是零部件，而是驅(qū)動(dòng)下一代技術(shù)創(chuàng)新的生命線。該行業(yè)正在經(jīng)歷范式轉(zhuǎn)變，以滿足高性能計(jì)算和服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)對(duì)高速度、高帶寬和低延遲不斷增長(zhǎng)的需求。隨著個(gè)人電腦PC/筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，半導(dǎo)體需要在緊湊的封裝單元中提供更高的性能。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)正在領(lǐng)導(dǎo)解決密集互連和容納異構(gòu)芯片等挑戰(zhàn)。高密度 (HD) FO 和扇出晶圓級(jí)封裝等創(chuàng)新可實(shí)現(xiàn)更高的 I/O 密度，并促進(jìn)了二維連接，這對(duì)于人工智能行業(yè)的要求至關(guān)重要。隨著安全監(jiān)控變得至關(guān)重要，納米級(jí)芯片被集成到具有增強(qiáng)冷卻能力的先進(jìn)封裝平臺(tái)中，以確保最佳的產(chǎn)品特性和可靠性。

在預(yù)測(cè)期內(nèi)，模擬和混合 IC 領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將顯著增長(zhǎng)。通信、消費(fèi)電子和汽車等不同終端用戶領(lǐng)域?qū)δM IC 的需求增長(zhǎng)雖然緩慢但顯著。新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)步伐的加快和 IC 單位功能成本的下降增加了對(duì)半導(dǎo)體 IC（模擬 IC）的需求。半導(dǎo)體行業(yè)的快速技術(shù)發(fā)展促進(jìn)了可提供優(yōu)化性能的高效模擬 IC 的開(kāi)發(fā)。這導(dǎo)致全球市場(chǎng)上模擬 IC 的激增。

2018年，模擬和混合IC領(lǐng)域的市場(chǎng)份額逐步增長(zhǎng)，達(dá)到100.8億美元。預(yù)測(cè)期內(nèi)，模擬和混合IC領(lǐng)域?qū)?D IC、FI WLP和FO WLP需求的主要驅(qū)動(dòng)因素是需要先進(jìn)的封裝解決方案來(lái)確保模擬和混合 IC 的穩(wěn)健性能。一些從事模擬和混合 IC 領(lǐng)域業(yè)務(wù)的公司也在擴(kuò)大其產(chǎn)品范圍。這種擴(kuò)張還可能增加預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的需求。

倒裝芯片封裝是一種將芯片翻轉(zhuǎn)，使有源面朝下的技術(shù)。然后使用來(lái)自芯片邊緣外側(cè)的導(dǎo)線將芯片與封裝引線接合。由于對(duì)移動(dòng)和消費(fèi)電子設(shè)備的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將增長(zhǎng)。此外，倒裝芯片互連為最終用戶提供了許多優(yōu)勢(shì)。一些優(yōu)點(diǎn)包括減少信號(hào)電感、高信號(hào)密度、減少功率和接地電感以及減少封裝尺寸。因此，倒裝芯片領(lǐng)域的這些因素將在預(yù)測(cè)期內(nèi)推動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額

據(jù)估計(jì)，預(yù)計(jì)亞太地區(qū)將在預(yù)測(cè)期間為全球市場(chǎng)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)33%。Technavio 的分析師詳細(xì)解釋了預(yù)測(cè)期內(nèi)影響市場(chǎng)的區(qū)域趨勢(shì)和驅(qū)動(dòng)因素。該地區(qū)有幾家著名的半導(dǎo)體代工廠以及眾多的OSATs（封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商）正在推動(dòng)亞太地區(qū)的市場(chǎng)發(fā)展。這些制造商正在該地區(qū)大力投資建設(shè)新工廠。中國(guó)預(yù)計(jì)還將擁有兩到三座450毫米晶圓廠。

此外，由于消費(fèi)電子市場(chǎng)的高需求，臺(tái)灣是先進(jìn)封裝解決方案的主要市場(chǎng)。韓國(guó)和日本是市場(chǎng)的其他主要貢獻(xiàn)者，因?yàn)檫@些國(guó)家擁有三星和 SK 海力士等多家半導(dǎo)體代工廠。一些在市場(chǎng)上經(jīng)營(yíng)的供應(yīng)商正在通過(guò)開(kāi)設(shè)新設(shè)施來(lái)擴(kuò)大其影響力。因此，預(yù)計(jì)這些因素將在預(yù)測(cè)期內(nèi)推動(dòng)該地區(qū)的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

全球的半導(dǎo)體封裝公司正在實(shí)施各種戰(zhàn)略，例如戰(zhàn)略聯(lián)盟、合作伙伴關(guān)系、并購(gòu)、地域擴(kuò)張以及產(chǎn)品/服務(wù)推出，以增強(qiáng)其在市場(chǎng)上的影響力。

• Amkor Technology Inc.：該公司提供如薄封裝格式和 BGA 封裝等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝。
• 日月光科技控股有限公司：該公司提供如2.5D和3D IC封裝等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝。

• Cactus Materials Inc.：該公司提供如超快硅探測(cè)器、紅外探測(cè)器和 VCSEL 激光器等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝。

• China Wafer Level CSP Co. Ltd.

• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

• HANA Micron Co. Ltd.

• Intel Corp.

• Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.

• King Yuan Electronics Co. Ltd.

• Microchip Technology Inc.

• nepes Corp.

• Powertech Technology Inc.

• Renesas Electronics Corp.

• Samsung Electronics Co. Ltd.

• SIGNETICS Corp.

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.

• Tongfu Microelectronics Co. Ltd.

• Toshiba Corp.

• UTAC Holdings Ltd.

• Veeco Instruments Inc.