華潤微近日發(fā)布消息，公司接待中信證券等多家機構調研，以下為調研主要內容：
2023 年，全球半導體產業(yè)處于周期調整階段，整體形勢略顯嚴峻。盡管受到行業(yè)波動影響，華潤微仍然堅定不移推 進重大項目，加大研發(fā)投入，持續(xù)強化科技創(chuàng)新能力。2023 年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 99.01 億元，實現(xiàn)歸母凈利潤 14.79 億 元。研發(fā)費用達 11.54 億元，同比增長 25.30%；研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達 11.66%，較上年同期增加 2.5 個百分點。?
華潤微深耕兩江三地全國戰(zhàn)略布局，6 英寸、8 英寸晶圓制造產能保持行業(yè)較高水平；重慶 12 英寸產線處于產能爬坡及客戶驗證階段；深圳 12 英寸產線按計劃推進建設，目標今 年年底通線；先進功率封測基地規(guī)模量產；高端掩模將于二 季度量產，項目一期將突破 40nm 技術節(jié)點。?
華潤微電子12吋功率半導體晶圓生產線通線儀式
華潤微不斷調整產品結構、客戶結構以及終端應用結構， 將汽車電子、新能源、工控等領域作為重點賽道，泛新能源領域業(yè)務占比已達到 39%，24 年仍將實現(xiàn)增長。重點產品線 加速技術創(chuàng)新,24 年公司重點產品 MOSFET 產品應用領域的高 端化進一步提升，繼續(xù)保持國內領先的市場占有率；IGBT、 第三代半導體、智能傳感器、模塊產品等會進一步拓展新興應用，將成為 24 年業(yè)績增長點。?
答：上半年呈現(xiàn)需求弱復蘇的狀態(tài)，下半年隨著終端庫存減 少，需求逐步開啟拉貨，目前從消費、工控、汽車等細分領域已出現(xiàn)諸多亮點。?
問題二：請公司對功率半導體行業(yè)做一個整體的周期判斷, 如何展望二季度經營業(yè)績情況？?
答：當前產業(yè)趨勢已逐步穩(wěn)定，價格方面基本已觸底，今年有望逐步修復，訂單呈增長趨勢，我們認為二季度會好于一季度。?
問題三：請問公司第三代半導體目前進展及今年預期？?
答：公司 2023 年碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長 135%，實現(xiàn)了技術預研儲備和產業(yè)化的顯著進步。碳化硅產 品在新能源汽車、充電樁、光伏、儲能等領域實現(xiàn)規(guī)模上量， SiC MOS 在碳化硅產品銷售中的比例逐步提升至 60%左右。氮化鎵產品在通訊、工控、照明和快充等領域實現(xiàn)多家行業(yè)頭部客戶合作。2024 年公司第三代半導體可達到上億平臺。?
問題四：請問公司一季度經營利潤出現(xiàn)下滑的原因？?
答：公司一季度業(yè)績變動受到多方面的綜合影響：一是受終端景氣度低迷影響，產品價格面臨壓力，一季度毛利率下降， 同時受到動力檢修及春節(jié)影響，產能利用率有所下降；二是 研發(fā)投入同比增長 7.11%；三是封測基地及兩條12吋線等項目處于前期高投入階段；四是參與戰(zhàn)略配售的兩家公司股票 價格下跌，其公允價值發(fā)生變動。?
問題五：公司全年業(yè)績指引在2023年的基礎上實現(xiàn)10%的增 長，請問支撐點有哪些？?
答：一是公司通過產品結構的轉型升級，提升在工控、光伏及汽車電子等高端應用領域的占比；二是重慶封裝基地開始上量，模塊產品增速較快；三是重慶 12 吋上量會對營收有帶動作用。?
問題六：華潤集團成為長電科技的股東，如何看待對華潤微發(fā)展的影響？如何發(fā)揮與長電的協(xié)同效應？?
答：兩家公司業(yè)務定位不同，華潤微主要以IDM 為主，長電科技是封裝測試代工廠。兩家公司在技術、產品和管理等方 面通過長時間的市場積累各有優(yōu)勢，強強聯(lián)合更加有利于實 現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同促進產業(yè)的進步與發(fā)展。?
問題七：請問公司怎么定位兩條12吋產線的產品和競爭優(yōu)勢呢？?
答：公司兩條 12 吋產線對于產品有明確的區(qū)隔，其中重慶 12 吋產線聚焦功率器件，產品主要是 MOSFET 和 IGBT 等。深圳 12 吋產線聚焦 40-90nm 特色模擬功率集成電路產品和 MCU 產 品。兩條 12 吋產線差異化布局，聚焦不同產品線更能保證機 臺設備的利用率、控制管理運營成本，使運營效率達到極致。?
問題八：深圳12吋線目前爬坡節(jié)奏？工藝平臺開發(fā)情況如何？?
答：公司深圳 12 吋項目主體廠房已于去年建設完成，已逐步 進入設備移入安裝階段。研發(fā)工作同步推進，研發(fā)團隊已圍繞 12 吋產線開展工藝的產品設計及預研工作。預計 2024 年 年底實現(xiàn)通線投產，滿產后將形成年產 48 萬片 12 吋功率 IC 芯片的生產能力。
問題九：請問公司認為國產 SiC 器件及模組供應商在當前時 點需要努力突破的環(huán)節(jié)在哪里？公司對 SiC 系列產品如何做未來規(guī)劃？?
答：公司認為需要突破的環(huán)節(jié)在于降低缺陷率、提升整體良 率和產品可靠性，滿足汽車電子等中高端領域應用嚴苛的應 用要求；同時創(chuàng)新產品設計持續(xù)降低產品 Rsp，提高性價比。我們將持續(xù)保持在第三代半導體的資本投入，特別是產線能 力的提升及產能規(guī)模的擴充。?
問題十：請問碳化硅是否有出現(xiàn)成本的改善？請問公司如何看待碳化硅的發(fā)展趨勢？公司碳化硅產品上車的進度？?
答：成本方面，國內的碳化硅材料價格出現(xiàn)下降；同時國內 企業(yè)在 SiC 設計方面不斷下功夫，通過芯片面積減少、良率 提升等方式改善成本。SiC 發(fā)展趨勢相對明確，未來在 800V 的純電汽車中將會成為主流。公司 SiC MOS 單管已經大批量上車，半橋模塊下半年將實現(xiàn)批量上車，主驅預計年底前上車。?
答：產能利用率對于公司具有較高優(yōu)先級，公司將結合市場情況不斷優(yōu)化產品結構，增加中高端產品的產能布局。公司全年的晶圓制造產能利用率仍會保持在 90%以上。
答：汽車電子市場作為公司的高增賽道，公司已建立功能安 全標準體系并通過 ISO 26262 功能安全管理體系最高等級 ASIL D 認證。車規(guī)級產品方面，多渠道推廣汽車芯片國產化， SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化車規(guī)級產品及模塊產品，已成功進入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等眾多重點車企及汽車零部件 Tier1 的供應鏈體系；同時與知名車企組建聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，聚焦安全 MCU 等產品研發(fā)。?
答：公司在消費、工業(yè)設備、新能源等多個細分領域訂單量 有所增長，目前訂單可見度在3個月左右。公司與客戶整體合作進展順利，行業(yè)處于回暖趨勢，對后續(xù)訂單保有信心。
問題十四：請問公司 IGBT 主驅模塊進展？價格是否還會下降？?
答：公司新能源汽車領域推出 750V/1200V 450A 以上多款主驅模塊等，市場驗證與客戶拓展順利進行，預計三季度會有驗證結果。隨著大宗材料的上漲，價格已經接近觸底。?
答：掩模業(yè)務目前產能 3000 片/月，已服務國內各主要 FAB 線及眾多IC設計公司。高端掩模項目預計在二季度實現(xiàn)量產， 規(guī)劃產能 1000 片/月，可提供 40nm 及以上線寬的掩模代工服務。目前公司掩模業(yè)務在國內本土掩摸制造企業(yè)排名第一， 是國內最大的開放式、技術和產能領先的掩模工廠。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：華潤微調研紀要，SiC模塊已實現(xiàn)批量上車
