宜興中車時(shí)代IGBT項(xiàng)目舉行首臺(tái)光刻機(jī)搬入儀式
5月11日，據(jù)“中車時(shí)代電氣”消息，宜興中車時(shí)代中低壓功率器件項(xiàng)目舉行首臺(tái)光刻機(jī)搬入儀式。
據(jù)了解，中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(宜興)建設(shè)項(xiàng)目，位于無(wú)錫市宜興市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，總用地面積約357畝，總建筑面積約12萬(wàn)平方米。一期投資近59億元，該項(xiàng)目擬按8英寸IGBT晶圓制造廠的標(biāo)準(zhǔn)建造一座全新的晶圓廠，用于布置生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，可新增8英寸中低壓IGBT晶圓36萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力，基建及公共設(shè)施具備72萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力，可滿足每年300萬(wàn)臺(tái)新能源汽車或300GW新能源發(fā)電裝機(jī)需求。?
江蘇華天先進(jìn)封裝項(xiàng)目基地封頂
5月9日，據(jù)“南京市發(fā)展和改革委員會(huì)”消息，江蘇華天集成電路晶圓級(jí)封測(cè)基地項(xiàng)目廠房全面封頂。該項(xiàng)目3#廠房全面封頂，1#廠房已建成，正在進(jìn)行設(shè)備調(diào)試。
據(jù)了解，該項(xiàng)目為省重大項(xiàng)目，將布局具有國(guó)際領(lǐng)先水平的集成電路晶圓級(jí)Gold Bump封測(cè)生產(chǎn)線、高像素圖像傳感器封裝測(cè)試生產(chǎn)線、集成電路晶圓級(jí)封測(cè)生產(chǎn)線。
另外根據(jù)“浦口發(fā)布”5月6日消息顯示，華天江蘇晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目總投資99.5億元，用地約466畝，分三個(gè)階段建設(shè)，其中一期項(xiàng)目已開工。該項(xiàng)目建成后將具備月產(chǎn)Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級(jí)封裝70萬(wàn)片的能力。
據(jù)悉，一期項(xiàng)目于2022年11月動(dòng)工建設(shè)，2023年6月完成主體廠房封頂、10月設(shè)備陸續(xù)進(jìn)線、12月完成生產(chǎn)工藝?yán)ǎ?023年10月18日，華天科技（江蘇）有限公司首批設(shè)備進(jìn)廠暨3號(hào)廠房動(dòng)工儀式舉行。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：總投資近160億元！宜興中車時(shí)代IGBT項(xiàng)目/江蘇華天先進(jìn)封裝項(xiàng)目最新進(jìn)展
