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5月27日,據(jù)“芯聯(lián)集成”官微消息公布,芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線。
根據(jù)芯聯(lián)集成官微2024年5月23日消息,芯聯(lián)集成的國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC晶圓研發(fā)線將于2024年二季度通線,應(yīng)該就是這一條。
芯聯(lián)集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級(jí)IGBT/SiC芯片及模組的代工企業(yè),2023年芯聯(lián)集成6英寸碳化硅晶圓廠出貨規(guī)模已超過月產(chǎn)5000片,且出貨量位列中國(guó)SiC MOS規(guī)模量產(chǎn)出貨第一名。
芯聯(lián)集成8英寸SiC工程下線
圖源:芯聯(lián)集成官網(wǎng)
芯聯(lián)集成2024Q1業(yè)績(jī)報(bào)告顯示,營(yíng)業(yè)收入13.53億元,同比增長(zhǎng)17.19%。其中SiC收入占比提升,SiC MOS實(shí)現(xiàn)最大規(guī)模出貨,預(yù)計(jì)2024年收入超過10億元。
近年來隨著新能源汽車的熱潮,其搭載的碳化硅也水漲船高。芯聯(lián)集成自去年開始量產(chǎn)平面SiC MOS以來,實(shí)現(xiàn)了90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。對(duì)于SiC晶圓廠如何降低成本,芯聯(lián)集成總經(jīng)理提出過將晶圓尺寸6英寸升級(jí)為8英寸。
國(guó)內(nèi)6英寸碳化硅襯底和外延在近兩年獲得了大量投資和量產(chǎn),而隨著電子設(shè)備對(duì)更高性能和更低能耗的需求日益增長(zhǎng),8英寸SiC晶圓將為晶圓廠的生產(chǎn)效率、成本效益和技術(shù)應(yīng)用等方面帶來顯著優(yōu)勢(shì),需求也在日益凸顯。Semicon 2024精彩回顧:碳化硅8英寸晶圓量產(chǎn)持續(xù)升溫
國(guó)內(nèi)8英寸碳化硅晶圓廠建設(shè)最新情況
2024年5月21日,士蘭微將在廈門投建8英寸碳化硅晶圓廠。該項(xiàng)目分兩期建設(shè),項(xiàng)目一期投資規(guī)模70億元,二期投資規(guī)模約50億元,兩期建設(shè)完成后,將在廈門市海滄區(qū)形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的生產(chǎn)能力。
芯聯(lián)集成8英寸SiC工程下線
2023年6月7日三安光電與ST合資公司在重慶投建8英寸碳化硅晶圓廠。該項(xiàng)目作為中國(guó)首條、世界第三條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈整合研發(fā)與制造平臺(tái)總投資160億元。目前,一期已經(jīng)全線投產(chǎn),碳化硅年產(chǎn)能已達(dá)到25萬片(6吋)。二期將全部導(dǎo)入國(guó)際領(lǐng)先的8吋生產(chǎn)設(shè)備和工藝,計(jì)劃今年三季度投產(chǎn)。據(jù)湖南六建華西公司官微今年5月23日消息,目前二期項(xiàng)目已經(jīng)全面封頂。
芯聯(lián)集成8英寸SiC工程下線
在碳化硅單晶片生長(zhǎng)方面,生長(zhǎng)過程復(fù)雜且成本較高,進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)能有限。國(guó)產(chǎn)8英寸SiC單晶生長(zhǎng)項(xiàng)目的突破,也相對(duì)降低了一些碳化硅的成本。
2024年3月27日,科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司簽約,開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項(xiàng)目合作。在此之前,2022年12月科友通過自主設(shè)計(jì)制造的電阻長(zhǎng)晶爐產(chǎn)出直徑超過8吋的碳化硅單晶,宣布首次躋身8英寸碳化硅行列,并于次年9月,首批自產(chǎn)8英寸SiC襯底下線。
芯聯(lián)集成8英寸SiC工程下線
2024年3月26日,濟(jì)南市生態(tài)環(huán)境局公示了中晶芯源8英寸SiC單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目環(huán)評(píng)文件的基本情況。根據(jù)公告,該項(xiàng)目項(xiàng)目總投資15億元。主要進(jìn)行碳化硅單晶生長(zhǎng)和襯底加工生產(chǎn),預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)。南砂晶圓向外表示,計(jì)劃將中晶芯源打造成為全國(guó)最大的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):芯聯(lián)集成8英寸SiC工程下線

作者 li, meiyong

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