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據(jù)報道，臺積電為滿足日本客戶需求，以最高2378億2080萬日元（約28億新元）投資設(shè)立日本先進半導體制造公司，從事積體電路其他半導體裝置的制造、銷售、測試與電路輔助設(shè)計業(yè)務，目前，該投資申請已經(jīng)獲批。
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臺積電將赴日建廠
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該投資公司為臺積電與日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）合資，索尼半導體解決方案公司計劃投資約5億美金，取得JASM不超過20%之股權(quán)。
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在日本熊本縣設(shè)晶圓廠，預計2022年啟動建廠計劃，初期采用22/28納米制程提供專業(yè)集成電路制造服務，以滿足全球市場對于特殊技術(shù)的強勁需求。位于日本的JASM晶圓廠預計將于2022年開始興建，并于2024年底前開始生產(chǎn)，月產(chǎn)能達4萬5千片12寸晶圓。

一顆芯片的制造工藝非常復雜，需經(jīng)過幾千道工序，加工的每個階段都面臨難點，包括極高的溫度、暴露于高度侵蝕性的化學品、極苛刻的清潔度要求等等，對材料的要求也十分苛刻。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：臺積電將赴日建廠

作者 li, meiyong

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