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IC芯片小型化 是半導(dǎo)體行業(yè)大勢所趨 自 2000 年以來 芯片尺寸縮小了 25倍?以上！
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三菱化學(xué)高新材料的應(yīng)用
貫穿整個(gè)芯片制程，
尤其在前端的蝕刻、真空腔體
和后端的封裝測試等工藝中，
發(fā)揮著極其重要的作用。
與石英和陶瓷等傳統(tǒng)材料相比，三菱化學(xué)高新材料已研發(fā)出多種材料，既滿足晶圓低污染加工的最嚴(yán)格要求，又是低成本的解決方案。
被設(shè)計(jì)并用于整個(gè)晶圓加工制程。
等業(yè)內(nèi)可選擇范圍最廣泛的測試座材料，覆蓋了從低成本測試座到極高性能要求測試座的材料需求。
同時(shí)我們也提供
等一系列防靜電材料,以應(yīng)對(duì)客戶對(duì)不同場合的防靜電要求。
來源：三菱化學(xué)高新材料
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦高分子）：半導(dǎo)體制造材料新勢力，劍指下一代解決方案