據(jù)臺媒報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出大增，年增雙位數(shù)，研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體資本支出將成長34％，達(dá)1520億美元，創(chuàng)新高，超越去年的1131億美元，其中晶圓代工資本支出達(dá)530億美元，占比35％。
業(yè)內(nèi)人士指出，從臺積電2022年竹南先進(jìn)封測廠、2024年高雄中油舊址量產(chǎn)7納米及28納米，以及最先市場傳出的2納米廠鎖定臺中設(shè)址，臺積電持續(xù)擴(kuò)大資本支出，包括弘塑、家登等臺積電供應(yīng)鏈廠商將受惠。
圖 EUV POD，來源家登官網(wǎng)
家登自2012年起就與臺積電及ASML共同開發(fā)EUV POD（光罩盒），目前全球市占率大于80％。伴隨先進(jìn)制程導(dǎo)入EUV道數(shù)增加，連帶對EUV POD需求也增加。目前積極搶攻三星Foundry，希望未來非臺積電營收占比能超過五成：子公司家登自動化今年營收成長高于五成，積極打入EUV供應(yīng)鏈。
家登表示，隨著半導(dǎo)體大廠提升至3納米制程，對家登的高階產(chǎn)品極紫外光(EUV)光罩盒需求可望持續(xù)提升；另外，家登開發(fā)晶圓傳送盒(FOUP)多年，原供應(yīng)后段封測廠和海外晶圓代工廠為主，明年將打入臺灣晶圓代工大廠，包含測試與生產(chǎn)線均在認(rèn)證與測試中，可望明年第一季或第二季開始出貨，公司也在南科備妥產(chǎn)能；估計每月可出貨達(dá)1萬個，營收至少1億元。
家登董事長邱銘乾表示，晶圓代工廠客戶赴美國設(shè)廠，若依據(jù)目前當(dāng)?shù)厥袌鲆?guī)模，家登并無意跟進(jìn)前往美國設(shè)廠；不過，若美國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升至國安層級，家登畢竟是商業(yè)組織，要追逐利潤最大化，那么家登去美國設(shè)廠只是時間問題。此外，他還透露到，華為有意自建晶圓廠，盼能延續(xù)5G的發(fā)展，且華為最近向家登要求前往中國大陸設(shè)廠。
展望后市，邱銘乾指出，家登最重要的是兩件事，第一是建廠、第二則是找到有潛力的供貨商、透過結(jié)盟共同支持客戶，家登近年已積極投入資本支出，擴(kuò)建廠房，即是因應(yīng)未來三到五年的需求。
信息來源：MoneyDJ，工商時報
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：半導(dǎo)體載具需求強勁，家登2022年將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)