1月13日，臺(tái)灣山太士股份有限公司在竹北市臺(tái)元段舉行新建廠辦大樓動(dòng)土典禮，積極從光學(xué)材料進(jìn)一步切入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料。
新廠占地近 1100 坪，第一期工程興建地上四樓層，面積 1500 坪之無(wú)塵室廠房，規(guī)劃為先進(jìn)封裝材料及精密光學(xué)材料生產(chǎn)基地，總投資金額達(dá) 5 億元。山太士總經(jīng)理吳家宗指出，山太士在竹北新建置廠房將于明年第一季竣工，隨即進(jìn)行裝機(jī)投產(chǎn)，總產(chǎn)能將擴(kuò)充為現(xiàn)有產(chǎn)能四倍。
山太士成立于1995年，原生產(chǎn)光學(xué)應(yīng)用材料，自2017年開(kāi)始投入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程材料開(kāi)發(fā)，2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，半導(dǎo)體材料產(chǎn)品有翹曲平衡膜、透明聚酰亞胺酸、雷射解膠層等。目前其半導(dǎo)體封裝材料已導(dǎo)入臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠供應(yīng)鏈，開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收與獲利，配合半導(dǎo)體新制程推進(jìn)，有多項(xiàng)材料已完成開(kāi)發(fā)并協(xié)同客戶進(jìn)行驗(yàn)證，完成后將陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程材料的出貨金額將較 2021 年成長(zhǎng) 50%。
據(jù)悉，山太士已完成完成 3000 張的現(xiàn)增案，募集 1.35 億參資金，用于償還銀行借款充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金，并將積極投入新材料研發(fā)并建置產(chǎn)品分析與可靠度實(shí)驗(yàn)中心，以加速新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
信息來(lái)源：巨亨網(wǎng)，山太士官網(wǎng)
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