近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司發(fā)布公告稱，凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司與其全資子公司浙江美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體有限公司于2022 年 1 月 18 日簽署了《圖像傳感器（CIS）晶圓光路系統(tǒng)委托加工合同》，雙方本著”資源互補(bǔ)、共贏發(fā)展”的原則，共同協(xié)作，積極開發(fā)中國(guó)大陸 OCF 市場(chǎng)，建立合作關(guān)系。
根據(jù)協(xié)議，凸版中芯向美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體無償提供圖像傳感器（CIS）晶圓，由美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體在晶圓上進(jìn)行彩膜（OCF）及微型鏡頭(ML)的光路系統(tǒng)加工服務(wù)，合同期限為 3 年，自 2022 年 1 月 18 日開始至 2025 年 1 月 17 日為止。
凸版中芯成立于2004 年 11 月 24 日，是日本凸版印刷株式會(huì)社（70%股權(quán)）和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（30%股權(quán)）的合資公司，主要從事成像傳感器的設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工晶圓彩膜/微型鏡頭及其相關(guān)產(chǎn)品，加工晶圓片，組裝模件，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品等。凸版中芯為成長(zhǎng)迅速的智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、車載攝像頭市場(chǎng)提供芯載彩色濾光片。
美迪凱在半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體晶圓加工、半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域積累了一定的經(jīng)驗(yàn)，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，運(yùn)用半導(dǎo)體技術(shù)，實(shí)現(xiàn)在超薄屏下指紋芯片 12 寸集成電路晶圓上的整套多層光學(xué)解決方案，具備 12 寸晶圓磨劃能力。在此基礎(chǔ)上，美迪凱后續(xù)將重點(diǎn)開展 CIS 集成電路晶圓上的整套光路層、環(huán)境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導(dǎo)體封測(cè)等方面的研發(fā)和生產(chǎn)。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：美迪凱與凸版中芯簽署圖像傳感器（CIS）晶圓光路系統(tǒng)委托加工合同
