近日，市場監(jiān)管總局發(fā)布關于附加限制性條件批準環(huán)球晶圓股份有限公司收購世創(chuàng)股份有限公司股權案反壟斷審查決定的公告，經審查，市場監(jiān)管總局決定附加限制性條件批準此項經營者集中。
環(huán)球晶圓于2011年在中國臺灣地區(qū)注冊成立，2015年在臺灣證券交易所上市，最終控制人為中美矽晶制品股份有限公司，主要從事晶圓制造、太陽能電池和組件等相關業(yè)務。
世創(chuàng)于1996年在德國注冊成立，2015年在法蘭克福證券交易所上市，股權分散，無最終控制人，主要從事晶圓制造相關業(yè)務。
環(huán)球晶圓和世創(chuàng)均從事晶圓制造業(yè)務，雙方存在橫向重疊。2020年12月9日，雙方簽署協(xié)議，集中完成后，環(huán)球晶圓單獨控制世創(chuàng)。
晶圓是表面平坦，厚度約為1毫米的硅晶片，其原材料為從石英和沙中提取出的硅元素。晶圓是制造芯片等半導體產品的基礎材料，處于整個半導體產業(yè)鏈上游。從需求替代看，晶圓主要用于生產半導體集成電路和分立器件，目前尚無其他產品能夠替代。從供給替代看，晶圓生產需首先制造圓柱形硅塊，并通過一系列工序將其切割成薄片，具體流程包括晶體成型、削磨、金屬絲切割、磨邊、磨制、清潔、刻蝕、拋光和外延附生等。其生產工藝具有較高技術含量，需要運用外延、拋光和刻蝕等專用設備。
本次收購案相關商品市場界定為6英寸及以下晶圓、8英寸直拉晶圓、8英寸區(qū)熔晶圓和12英寸晶圓。此次交易進一步提高了環(huán)球晶圓在全球和中國境內8英寸區(qū)熔晶圓市場控制力，使得全球和中國境內8英寸區(qū)熔晶圓市場集中度進一步提高，競爭者之間協(xié)調價格的動機和能力進一步提高，此外，晶圓制造具有明顯的資金和技術密集型特征，客戶對產品質量和穩(wěn)定性要求極高，研發(fā)難度高，新進入者需要較長的建設周期和試產周期保證設備的良品率，并獲得客戶認可，短期內市場上難以出現(xiàn)新的競爭者對環(huán)球晶圓形成有效競爭約束。
市場監(jiān)管總局認為此項集中對全球和中國境內8英寸區(qū)熔晶圓市場具有或可能具有排除、限制競爭效果，鑒于此，根據(jù)申報方提交的附加限制性條件承諾方案，市場監(jiān)管總局決定附加限制性條件批準此項收購案：
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剝離環(huán)球晶圓丹麥Topsil GlobalWafers A/S(拓譜公司)的區(qū)熔法晶圓業(yè)務，包括該公司所有有形資產和無形資產。自審查決定生效日起6個月內完成剝離。
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按照公平、合理、無歧視的原則，繼續(xù)向中國境內客戶供應各類晶圓產品，且在合同期滿后，無正當理由不得拒絕，且續(xù)簽條件不得低于原合同。
限制性條件的監(jiān)督執(zhí)行除按此次公告辦理外，環(huán)球晶圓于2022年1月18日向市場監(jiān)管總局提交的附加限制性條件承諾方案對交易雙方和集中后實體具有法律約束力。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：市場監(jiān)管局附加限制性條件批準環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)
