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2月6日,環(huán)球晶圓股份有限公司宣布,公開收購Siltronic一案于交易截止日前(2022年1月31日),未能成就所有所需之收購條件,即為未能取得所有主管機關核準,因此將執(zhí)行擴產(chǎn)計劃。原規(guī)劃用于收購案之資金將轉(zhuǎn)為資本支出及營運周轉(zhuǎn)使用。環(huán)球晶圓預期2022至2024年度總資本支出將達1,000億臺幣(約36億美元),包含重大新廠擴建(greenfield)。

 

收購德國世創(chuàng)未果,環(huán)球晶圓宣布支出36億美元用于擴產(chǎn)

 

環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭女士表示:“即使公開收購Siltronic一案未果,我們在事前即已規(guī)劃雙軌策略。我非常期待我們現(xiàn)在能夠考慮的各種選項,來提升技術發(fā)展并提高產(chǎn)能?!?/p>

 

環(huán)球晶圓將考慮進行多項現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴產(chǎn)計劃,包含12吋晶圓與磊晶、8吋與12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圓(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品。擴產(chǎn)計劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區(qū)的投資,總投資金額最高達1,000億臺幣,包括擴充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠,新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出時間從2023年下半開始逐季增加。

 

環(huán)球晶圓將專注于強化自身成長,透過建立專攻次世代產(chǎn)品的全新產(chǎn)線以布局先進制程,瞄準大尺寸晶圓及化合物半導體,先進制程專用晶圓在環(huán)球晶圓的產(chǎn)品光譜占比將大幅提升,產(chǎn)品組合亦更加優(yōu)化。新產(chǎn)品放量時機領先擴產(chǎn)浪潮,可迅速掌握終端科技創(chuàng)新商機、擴大領先優(yōu)勢、放大營收規(guī)模并拓展事業(yè)版圖,為客戶及股東創(chuàng)造更多價值。

 


原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導體網(wǎng)):收購德國世創(chuàng)未果,環(huán)球晶圓宣布支出36億美元用于擴產(chǎn)

作者 li, meiyong

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