2月17日，臺灣半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布2021年第四季暨2021全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果。數(shù)據(jù)顯示，2021年Q4全球半導(dǎo)體市場銷售值1526億美元，同比增長28.3%；銷售量達(dá)2885億顆，同比增長10.1%。2021年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)5559億美元，較2020年增長26.2%；2021年總銷售量達(dá)約1.15萬億顆，同比增長20.2%。
2021年全球半導(dǎo)體市場銷售情況/單位：億美元
其中，美國半導(dǎo)體市場2021年Q4銷售值達(dá)364億美元，同比增長38.4%，2021年全年總銷售值達(dá)1215億美元，同比增長27.4%；日本半導(dǎo)體市場2021年Q4銷售值達(dá)118億美元，同比增長18.9%，2021年全年總銷售值達(dá)437億美元，同比增長19.8%；歐洲半導(dǎo)體市場2021年Q4銷售值達(dá)129億美元，同比增長27.0%，2021年全年總銷售值達(dá)478億美元，同比增長27.3%；中國大陸2021年Q4市場515億美元，同比增長29.2%，2021年全年總銷售值達(dá)1925億美元，同比27.1%；亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場2021年Q4銷售值達(dá)400億美元，同比增長22.4%,2021年全年總銷售值達(dá)5559億美元，較2020年成長26.2%。
2021年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果
數(shù)據(jù)源：TSIA；工研院產(chǎn)科國際所 (2022/02)
據(jù)工研院產(chǎn)科國際所統(tǒng)計(jì)，2021年Q4臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測試)達(dá)新臺幣1.106萬億元(395億美元)，同比增長25.4%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣3175億元(113億美元)，同比增長28.5%；IC制造業(yè)為新臺幣6135億元(219億美元)，同比增長24.4%，其中晶圓代工為新臺幣5,401億元(193億美元)，同比增長23.6%，內(nèi)存與其他制造為新臺幣734億元(26億美元)，同比增長30.4%；IC封裝業(yè)為新臺幣1200億元(43億美元)，同比增長22.4%；IC測試業(yè)為新臺幣550億元(20億美元)，同比增長26.4%。
2018 ~ 2022年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
數(shù)據(jù)源：TSIA；工研院產(chǎn)科國際所 (2022/02)
2021年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣4.082萬億元(1458億美元)，同比增長26.7%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1.21萬億元(434億美元)，同比增長42.4%；IC制造業(yè)為新臺幣2.23萬億元(796億美元)，同比增長22.4%，其中晶圓代工為新臺幣1.941萬億元(693億美元)，同比增長19.1%，內(nèi)存與其他制造為新臺幣2879億元(103億美元)，同比增長51.0%；IC封裝業(yè)為新臺幣4354億元(156億美元)，同比增長15.3%；IC測試業(yè)為新臺幣2030億元(73億美元)，同比增長18.4%。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：2021年臺灣 IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1458億美元
