LG Innotek 2月22日宣布，將投資4130億韓元用于倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）設(shè)備和設(shè)施。本次投資是投資FC-BGA業(yè)務(wù)的第一步，投資將用于建設(shè)FC-BGA生產(chǎn)線。從此次投資開始，LG Innotek 計(jì)劃在未來繼續(xù)分階段投資。
FC-BGA是將半導(dǎo)體芯片連接到主板上的半導(dǎo)體基板，主要用于PC、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)等中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）。FC-BGA需求飆升，但擁有技術(shù)實(shí)力的公司很少，因此供應(yīng)短缺仍在繼續(xù)。
LG Innotek將 FC-BGA 視為未來的增長引擎，并于去年 12 月成立了 FC-BGA 業(yè)務(wù)部門。LG Innotek計(jì)劃利用其全球頂級半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)能力瞄準(zhǔn) FC-BGA 市場。
LG Innotek 已經(jīng)是世界領(lǐng)先的通信用半導(dǎo)體基板供應(yīng)商，例如射頻封裝系統(tǒng) (RF-SiP) 的基板和 5G 毫米波天線封裝 (AiP) 的基板，制造工藝類似于 FC-BGA。此外，LG Innotek在用于高性能移動應(yīng)用處理器（AP）的倒裝芯片芯片級封裝（FC-CSP）基板領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。
LG Innotek自主開發(fā)了超微電路、高集成度和高多層板匹配（多個(gè)板層精確甚至堆疊）技術(shù)和無芯（去除半導(dǎo)體基板的核心層）技術(shù)，基于其全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)能力，將培育 FC-BGA 作為未來增長引擎。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：LG Innotek 擬4130億韓元建設(shè)FC-BGA生產(chǎn)線