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2月28日，江蘇雅克科技股份有限公司通過了《關于全資子公司與湖州南太湖新區(qū)管理委員會簽署”年產3.9萬噸半導體核心材料項目”合作協(xié)議書的議案》，同意全資子公司浙江華飛電子基材有限公司與湖州南太湖新區(qū)管理委員會簽署”年產3.9萬噸半導體核心材料項目”合作協(xié)議。
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雅克科技擬15億建設年產 3.9萬噸半導體核心材料項目
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據介紹，華飛電子將在湖州南太湖新區(qū)投資建設該項目，項目總用地約 82畝，總投資約15億元，其中固定資產投資約13億元，分三期建設，總建設周期約為5年，資金來源主要為企業(yè)自籌。項目擬引進當前國際最先進的生產線和生產工藝，全部建成后將形成年產3.9萬噸半導體核心材料項目的生產能力，產品可實現(xiàn)替代進口。
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據了解，華飛電子是國內知名的硅微粉生產企業(yè)，主要產品是球形硅微粉和角型硅微粉，產品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。雅克科技于2016 年收購華飛電子100%股權切入半導體封裝用硅微粉領域。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：雅克科技擬15億建設年產 3.9萬噸半導體核心材料項目

作者 li, meiyong

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